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PI公司推出五款全新AC-DC功率转换芯片TOP255LN、TOP256LN、TOP257LN、TOP258LN和TOP259LN

Maxim推出具有9路LVPECL时钟输出和智能动态切换功能的低抖动频率合成器MAX3678

地利微电子公司发布一款降压型转换器AS1324用于电池供电应用的低输出电压

Maxim推出适用于所有ISO7816、EMV和GSM 11.11应用的低成本、智能卡接口IC DS8024

Linear推出能承受45V输入的同步降压型转换器LTC3642

TI推出高效D类音频放大器TAS5412与TAS5422降低汽车音频系统成本

Littelfuse公司推出新款SEP系列保护装置可提供稳定的过压保护

恒忆推出了安全性更高的新型高密度存储器系列产品

Micronas推出HAL880可编程线性霍尔效应传感器可以与现有传感器设计兼容

DDR咸鱼大翻身单月价格大涨近30%

GMT改进Florida CirTech的AQ2000 LPI焊料掩膜

Merix公司扩大军事认证

第三季度英特尔微处理器保持增长势头

Invotec开展最新投资缩短周期时间并提高服务灵活性

Stilwell Baker在华盛顿温哥华成立设计中心

利德华福变频器：站在新起点，跨越新高度

深蓝高调亮相武汉机博会引人潮参观洽谈

飞兆高能效LCDTV解决方案效率高达90%

Linear超低功率升压型转换器仅需8.5μA静态电流

Luminary Micro新推出Landscape Display Module和参考设计工具包

中兴通讯选择Enablence为主要的ROADM供应商

TI采用Eco-mode技术的65VSWIFTDC/DC转换器

奥托立夫创新安全带预紧系统选用英飞凌汽车功率芯片

莱尔德科技发布四款用于嵌入式设计的新型蓝牙模块

TI采用Eco-mode(TM)技术的65VSWIFT(TM)DC/DC转换器

台积电张忠谋：芯片制造行业低迷不振不会影响公司的投资

铜峰电子3000万第六次为子公司担保

Dainippon Screen开发出晶圆端面的高精度蚀刻清洗技术

FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统可扩展至450mm晶圆生产

Microchip推出增强型中档8位PIC® 单片机内核

Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计

恩智浦将发布MifareAPI规范推动Mifare在手机NFC设备中的应用

初创公司首次利用单芯片完成UMTS毫微微蜂窝基站基带信号的处理

IBM制造出22nmSRAM单元

HOLTEK新开发出八位I/O型微控制器电压最低可到1.8V

恒忆新型高密度M29闪存面试适合嵌入式应用

泰克多种新型探头前端附件专为探测内存而设计

Xilinx推出新的Virtex-5 FXT开发平台用于构建双核嵌入式系统

洛克希德马丁旗下部门选择PTC®产品开发系统

泛华测控推出PXI信号调理卡

美国国家半导体任命余敏宏为副总裁兼亚太区总经理

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