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2009年全球太阳能电池产能将成长56%，难逃过剩阴影
2013年闪存需求规模将达到08年的11倍
中国新能源规划预计年内完成 重点发展4大领域
3G技术转让京芯抢先机 市场表现待观察
电子制造业下半年有望快速增长
美光：TMC模式不会成功
英特尔越南IC封装厂投产将推后 延至明年Q3
LED背光源电视市场发展趋势分析
智能手机渗透电子书市场 Kindle霸权难久
日本手机厂商再度集体出海 恐前途难卜
LED背光成市场主流规格还需再等六年
半导体设备市场低迷期已结束 增长趋势将延续
戴尔研究推智能本 未来数周升级上网本版Linux
加大研发力度 国内LED产业急需构建专利防御体系
玻璃基板缺货恐加剧 有助于面板厂与下游客户议价
分析师认为应用材料面临再次裁员及部分产品退出
台湾PCB产业1-2年内居全球龙头
中国IC设计：志在必得
2009分立器件市场：应用带动技术 机遇推动趋势
产业环境升温，本地IC设计公司谁将成为下一个MTK？
Cree公布四季度财报获利高于分析师预期
台积电计划收购力晶所持新日光11.2%股权
钟师：民营企业在新能源博弈中处于弱势
尔必达问题出在推迟代工业务
GlobalFoundries：尽快着手Fab 3计划
IDT将晶圆厂移交给TSMC启动Fabless转型
智能手机出货保持两位数高增长GPS和Wi-Fi是关键
LED节能灯是未来投资潜力巨大的产业
拓日新能：电池业随风飘荡
LED马拉松：三星索尼夏普扮演何种角色
分析师担心:台湾存储业能否筹足资金实现复苏
超越台积电GF或是晶圆代工领域最大黑马
零碳的未来之城
南亚科预计第三季晶片产出将增加将现增100亿台币资金
预估中国IC市场规模将在2013年欲超越千亿美元
能源局:预计在年内出台新兴能源发展规划
Liteon预估其LED相关产品营收今年将达新台币40亿元
分析师预估09年全球将有超过20%手机采用触控面板
RFID抵抗衰退逆势成长的主要原因
研发照明背光LED驱动聚积营收获利有望回升
LED可能更耗能能源效率与省电灯泡相去不远
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