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08年之前300mm晶圆供货面积将超200mm晶圆
高交会报道:TD与数字电视成新宠
无线充电技术问世 告别电线和电池已经为时不远
索尼将发布40G新款PS3 低价登陆美国
华硕Eee PC低价笔记本出炉 明年销售将超380万台
希捷将推出“全磁盘加密”硬盘新技术
英特尔08年Q1开始淘汰单核芯片 推赛扬双核
日立掌握4TB容量硬盘技术，2011年将普及
RadioScape展望亚太地区数字广播的未来前景
花旗：手机回温持续到明年Q1 看好联发科、欣兴和美律
研究人员发明“砖头灰泥”技术，打造兼具强度和厚度的渗碳塑料
预期合约价回稳 DRAM族群反弹
集邦：DRAM市况冷清 NAND合约价可望持稳
百元笔记本确定使用英特尔处理器 明年露面
顺德国际家电博览会将开幕
08年之前300mm晶圆的供货面积将超过200mm晶圆
07年4季度电子元器件龙头股：坚守价值 关注成长
通信业：产业链携手并进 实现跨越发展
半导体业：持续快速增长产业不断升级
TFT-LCD：上升周期有望持续
人感传感器渐成趋势 三菱发布新款空调
本IC产业再现巨变，新一轮重组正在上演！
2008年的全球半导体市场仍将出现良性增长趋势
台式PC显示器市场面临下滑
半导体照明并购频现“大者恒强”有待考验
当前薄膜贴片电容器市场分析及预测
2008年全球半导体市场仍出现良性增长趋势
2012年全球混合机顶盒市场规模达29亿美元
NXP阔步中国手机芯片市场
10月半导体行业领袖共谋2008全球半导体行业发展大势
PCB厂精成将于10/19转上市挂牌交易
富乔惜售策略奏效 Q3获利可望超越上半年总和
华硕将推199美元笔记本 能否征服新兴市场
2008年下半年液晶生产设备市场预计反弹
多核嵌入式微处理器前景光明
知名投行预计苹果明年将会推出超移动电脑UMPC
空调产能明显向中国转移 品牌建设亟待加强
电源系统的数字化时代到来了吗
日立将在2011年前推出4TB硬盘
全球半导体行业明年有望出现大“牛市”
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