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IEEE宣布10G EPON标准将在2009年发布
DisplayPort 芯片全国巡展即将开启
项目开始将FPGA转换为门阵列好处
旺宏与奇梦达正式签约将于近期完成
手机多媒体芯片市场前景分析
产能过剩 2008开年内存价格持续走低
台湾奇美电子计划投资于太阳能电池制造产业
长虹OLED项目将于2008年下半年投产
光伏产业暂困之后将恢复高速增长 投资前景良好
印度晶圆厂计划延迟 SemIndia转向生产网络设备
美国iSuppli下调08年半导体销售额预测 比07年增长7.5％
缺货态势升高 太阳能、半导体、面板掀硅甲烷抢货大战
LED需求强劲 08年一季度衰幅降至最低
汽车半导体产业蕴藏商机 如何才能成为赢家
2007年中国汽车电子市场将超过1150亿元
美半导体协会:07年全球芯片销售难达预期目标
PCB的冬天有点冷
封装前景亮 基板厂最耀眼
08年是PCB订单回流台湾年?
PCB厂发展利基產品 景气不看淡
DisplayPort芯片全国巡展即将拉开帷幕，首发地点定于北京
DRAM产业 大厂减产不确定
预测:2010年OLED电视机销售量将达12万台
长虹斥6亿元进军OLED 计划08年下半年投产
以市场驱动为导向，成功推出新产品的三个关键
看集成电路50周年，预测产业发展四大趋势
2008年是中国IC设计产业的转折点
预计08年CMMB芯片销售超过500万
LED需求强劲 预估08年1Q衰退幅度缩小
供大于求 明年NAND闪存市场难以复苏
中国惠普首席技术顾问：2008年IT六大热点
索尼宣布将退出背投电视市场 转攻LCD/OLED
2008笔记本新亮点 大尺寸LED背光面板+大容量固态硬盘
拓墣：2008年触控面板产值可达30亿美元
2011年半导体封装材料市场将达202亿美元
2008年电子元器件行业全球市场将继续回暖
汽车中使用的元器件价值到2015年将增加一倍
揭秘：英特尔推迟45纳米芯的真正原因 另有隐情
代号Swift AMD在09年推出CPU/GPU整合芯片
SEMI称2011年封装材料达202亿美元
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