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45纳米时代来临 半导体产业亟待“路线图”
LED汽车应用扩大 两大障碍难突破
2012年全球NFC芯片出货量将突破四亿枚
汽车信息娱乐需求旺盛 32位MCU市场乐观
汽车半导体微细化在90nm工艺达极限
2008年关于半导体的十大预测
WiMAX技术前景可观 将占据大部分移动无线宽带市场
2012年NFC芯片组出货量将达到4.19亿个
创毅视讯打头众厂商跟进，CMMB终端芯片方案三步走
安森美转移微型表面贴装产品 持续拓展四川合资厂
把脉锂电池市场走向汽车应用备受关注
LED市场高速增长汽车应用潜力不容小觑
ITRS&IEDM论坛揭开未来闪存技术走向
LED将使用新纳米压印技术 成本将大幅降低
飞思卡尔130纳米智能电源技术将有望今年推出
半导体厂减少采购量 12寸硅晶圆跌价一成
08移动存储三大预言：大容量产品现惊人力量
TFT-LCD产业回归市场机制 传统淡季将来临
2012年全球高功率RF半导体市场达10亿美元
Gartner:08全球半导体设备开支将降9.9%
传感器及分立器件迎来快速增长期
数字电视接口新品频频登场，Kleer新型USB接口前来分羹
TI分享未来战略布局，坦言模拟技术将是下一个成长关键
新生产线陆续投产 08年LCD面板市场升温
台湾面板激活八代厂投资 带动LCD设备商机
Wi-Fi芯片市场有激烈的竞争
新年伊始 中芯国际会不会沦入被并购命运？
汽车应用力促LED发展，散热、成本两大障碍仍难突破
冠捷联手奇美稳定液晶屏供应
台湾半导体及平板显示产业2007年再创奇迹
我国LED产业2010将超1000亿
电子元器件行业08年投资策略
预计2008年我国有色金属出口将继续下降
高通官司余震不断加快W-CDMA芯片上市速度
精成科技08年加大扩产脚步 资本支出扩大100%
PCB产业 大陆开新产能有限 加码台湾高阶制
金像电软硬结合板营收占比不断提高
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