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VoIP市场将给PCB制造业带来下一个商机
半导体制造设备行业引进尖端技术 提高生产效率
SSD将成为新的半导体需求市场
半导体后工程进入外包时代
消费电子应用前景看好 PLD厂商致力器件创新
意法拟向Crolles项目投资18亿美元 开发45纳米工艺
Dongbu HiTek启动对中国摄像头芯片市场攻略
电阻产业在第三季度开始随需求复苏而反弹
汽车继电器的生产和销售正呈逐步上升趋势
08年全球半导体资本开支将下降7.7%
预计铝电解电容器的价格平均增幅为10%左右
半导体产业：台湾三大厂12寸新厂将动工
LPL对彩晶31.7亿元到位 将投中尺寸设备/LED供货商整合
评析：半导体景气 注入暖流
微软德国建研发中心 要将Windows进行压缩
五免五减半 中国半导体产业新政即将公布
安费诺TCS推出XCede系列栈式连接器，传输速度达20Gb/s
2012年全球汽车电子PCB市场将比06年翻一倍
IC载板未来市场发展趋势浅析
台湾研究机构称三年内推出相变内存
Gartner调降全球半导体市场成长率至3.4% 2009年可望回春
太阳能厂掌控料源者持续大幅扩产 然资本市场反应谨慎
元器件产业进入复苏期
旭化成新建锂电池材料工厂计划2010年投产
方正欲做中国PCB业No.1
美国UL将出台LED灯具安全评定新标准
LED照明成世界潮流 中国需急起直追
分析师们详细点评：Nvidia和AMD是否应该合并？
“原子”成为英特尔处理器品牌新名称
太阳能多晶硅现货价再掀高潮
华南地区将有首条大尺寸液晶面板生产线
材料市场两极分化严重，TFT-LCD材料增速放缓
增值服务推动 数字电视机顶盒销量过亿
R&S公司可提供手机集成电路的各种测试解决方案
2012年全球汽车电子PCB市场将超过50亿美元
市场分析：大陆传感器产业面临新发展
DEK亮相日本2008燃料电池博览会 展示增强燃料电池专业水准
Metryx首届质量测量技术研讨会将在IMEC召开 实时监控及先进工艺开发成
IR将在IIC-China展示最新电源管理方案
2008年台湾PCB产业展望
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