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十月芯片市场再创纪录 内存猛增四成CPU下跌
10月全球芯片销售再创新高 增长或将趋缓
SICAS:全球Q3芯片产能利用率下降至88.6%
电子信息百强前三季度利润与去年持平
06年7月美国稀土进出口情况
元器件分销行业增长趋缓将持续到07年
1～10月通信业务收入同比增长11.4%
2006年我国IC年产值可望破千亿大关
辽宁锦州半导体材料基地显活力
上游原料对环氧树脂影响凸现
我国稀土出口量减价升
包头稀土高新区前10个月国税收入突破6亿元
今年中国集成电路年产值可望破千亿大关
全球Q3芯片制造产能利用率下降至88.6%
芯片代工企业布阵高端产品
今年我国集成电路设计销售收入将达265亿元
明年全球半导体市场成长下修为10％
台湾半导体业第三季收入同比增长23.2%
全球机电和固态继电器市场有望达到42亿美元
2006年我国集成电路企业销售额达236亿元
全球三季NAND闪存销售增长11.8%达31亿美元
2006年我国内地集成电路设计企业销售额将达236亿元
内地IC设计企业销售额今年将达236亿元
2007年闪存和DRAM产能将分别增长40%和53%
我国上半年印刷电路进出口持续增长
中国PCB前五个月的进口增速低于出口
中国2006年9月份线路板出口数据
IC封装基板格局三足鼎立 成本趋于下降
2010年全球PCB产值预估
2006年1-7月份线路板出口总额为39.85954亿美元
2006年前三季度电子信息产品出口分析
2006年全球半导体新工厂投资创历史纪录
TDK增收22％ 电子元器件销售额增长超过60％
中国电子产品出口将超3000亿美元成最大基地
全球半导体市场再创新高
2006年日本粘结磁体市场及新技术
2006年中国电子产品出口创收将超3千亿美元
韩国10月份IT出口总额突破百亿美元大关
前三季度山东省电子信息产业规模和效益高速发展
我国稀土出口统计
2006年6月美国稀土进出口情况
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