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价格快报
NAND Flash需求位 2025前年增率恐低于3成
IDC FutureScape：2023年中国未来数字创新十大预测
负债585.68亿：国美获黄光裕公司三笔贷款累计5亿港元
累计出货量已经超过10亿颗
规模以上工业增加值同比增长 2.2%，比上月回落 2.8 个百分点
中国CDM市场份额报告发布，数据管理赋能未来企业
同比增长 20.3%，连续 23 个月同比增长
参与电子元器件和集成电路国际交易中心的建设
芯片一直以来是中国进口最多的商品之一
智能座舱当前整体渗透率不足13%
2023年一颗3nm芯片成本有多高
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块
2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
营收同比增长46%，新订单拿到手软
靶材是 PVD 的核心材料
在半导体制造产业链中，掩膜版位于中游
半导体材料市场规模快速上升
2023年将是氢能爆发元年
芯片需求下滑对韩国的影响要更为明显
消费电子需求的弱直接表现
智能化引领电子电气架构集中化
提出阶段性减征部分乘用车车购税
第三季度平板电脑出货量下降 6% 至 3530 万台
两项指标均高于我们业务展望的中位数。
全新高性价比工业级Cortex-A55核心板不限量发售
台积电坚持涨价
硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸
IOPS性能提升30%
三星电子三季度业绩显示，负责存储业务的部门营收15.23万亿韩元，环比下滑28%
净利润943亿！高通2022财年赚翻了：营收超3000亿
小米集团开盘涨超4% 上半年业绩超预期
预估铠侠市值将逼近3兆日圆 成为日本今年来最大规模的IPO
二线芯片厂将迎激进价格战 全屏三合一晶片更加遥远
Qualcomm设立2亿美元5G投资基金
台积电5nm情况披露：良率接近5成，月产8万片左右
意法半导体公布2019年第三季度财报
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