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Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作

TE Connectivity推出用于密封应用的迷你混合型拉杆式连接器

Silicon Labs与Wolfspeed合作，提供高性能电源模块解决方案

Qorvo推出新款Wi-Fi 6E FEM，释放6GHz频段的所有性能

凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列实现更智能的边缘AI推理

Littelfuse推出集成限流和过温关断功能的安培故障保护固态继电器

瑞萨电子推出Arm Cortex MCU产品家族全新RA4M2 MCU产品群

iQOO7智能手机利用NDT 压感技术升级新一代屏下双控压感功能

TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理

英飞凌推出适用于5G和LTE宏基站的全新栅极驱动IC

瑞萨电子推出业界首款适用于高湿度环境的IP67防水传感器

MVG推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性

MVG Performance系列EL/AZ重型定位器为天线测量提供性能和精确定位支持

FlexEnable的OLCD技术为亚洲显示器制造商实现a-Si LCD生产线兼容性

艾迈斯新款电容传感器为防欺骗手动驾驶检测设计而采用新技术

Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案

SiC助力功率半导体器件的应用结温升高，将大大改变电力系统的设计格局

Dialog半导体公司和阿尔卑斯阿尔派合作开发汽车触觉控制应用

Microchip推出最新一代汽车用碳化硅肖特基势垒二极管

Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的 I2C可编程晶体振荡器

Nexperia全新车用保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压等特性

WattShare技术将消费类电子产品、工业和医疗移动设备转变为无线充电中枢

Xsens的MTi-100 系列IMU 为UWB 信标系统提供强大支持

瑞萨电子推出48V电动车应用成功产品组合解决方案

Quick Charge 5的充电效率较前代平台提升高达70%

Mentor新的Analog FastSPICEeXTreme技术提高10 倍验证性能

NI和Eta Wireless合作加速开发宽带数字包络跟踪技术

新型F1490射频放大器具有超低静态电流

Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点转换器解决方案

应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

RapidFlex控制器，进一步丰富了西部数据的数据中心产品组合

成功的产品互操作性测试为24G SAS基础架构的广泛行业部署铺平道路

Dialog最新可配置混合信号IC提供可配置逻辑非常适合12V电机应用

Nexperia宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

6月8日消息，据国外媒体报道，最近，比亚迪透露，该公司旗下的最新车型“汉”将是全球首款搭载华为5G技

Cirrus Logic全新触觉IC助力多项应用实现增强的功能和时尚的无按键设计

Qorvo即时护理型诊断平台取得关键发展里程碑

ADI推出低EMI的双通道Silent Switcher系列，支持叠加式输出电流配置

芯鼎科技下一代汽车智能图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP

Microchip推出53100A型相位噪声分析仪，助力更精确表征各种振荡器

功率扩展：TRENCHSTOP IGBT7 Easy产品系列推出新的电流额定值模块

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