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捷德收购全球物联网专家 Pod 集团，扩大连接产品组合

业界首个：中兴通讯与中国电信完成 5G 高频外场智能超表面技术验证测试

Microchip与贸泽合作推出新电子书探索未来的汽车设计与制造

李彦宏：百度智能汽车正在研发当中，预计 2023 年和大家见面

囤货涨价，OLED驱动芯片愈发短缺

电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型

安森美半导体将在上海AMTS展示用于未来汽车的电源和感知方案

Socionext 选用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G无线基站平台

意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司

全球首颗模拟AI芯片，集成了RISC-V处理器

欧洲将大力提升电动汽车电池供应能力，在建及计划建设的超级工厂有 38 座

全球芯片短缺，日产汽车下个月将调整数家工厂生产

意法半导体与米兰理工大学合建先进传感器研发中心

是德科技携手 800 Gb 以太网生态系统成员，合力展示物理设计验证解决方案

企业级Wi-Fi 6 压力测试：不同AP性能各异

启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺

博世新建晶圆厂，全球最大汽车一级供应商决定“芯片自由”

中汽协：5 月汽车销量降低最大的原因是芯片问题，四季度就会缓解

是德科技毫米波频谱 5G 无线资源管理测试例完成首次 GCF 验证

是德科技扩大蜂窝车联网（C-V2X）测试解决方案的应用范围，覆盖整个汽车工作流程

苹果正与宁德时代、比亚迪讨论为其电动汽车项目供应电池

是德科技推出创新的高速以太网媒体访问控制安全测试解决方案

超越NXP，英飞凌跃升汽车半导体龙头

欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程赋予LED灯具配置更多弹性

现代汽车将开发自研汽车芯片

长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂，全球化布局加速前进

中汽协：今年前 4 个月汽车制造业收入 2.9 万亿元，缺芯难题持续影响汽车产业

是德科技组织虚拟SONiCPlugfest测试活动，证明开源网络操作系统的成熟度

8英寸晶圆代工产能将持续增加到2024年月产能增至660万片

霍尼韦尔为蝙蝠飞机旗下货运无人机提供关键导航和传感器技术

中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展

芯片短缺扰乱供应链：上游急扩产下游占座求存

荣耀选择是德科技的5G测试平台进行5G终端用户体验质量(QoE)验证

新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计

中汽协：4 月份新能源汽车销量同比增长 180.3%

爱立信参与中国5G设备测试

Sensirion完成光学传感器供应商IRsweep的收购

通用CEO：预计上半年将取得强劲业绩，芯片供应下半年恢复

Qorvo收购MEMS传感器解决方案供应NextInput

泰雷兹IoT SAFE将为加拿大新物联网服务提供云连接安全保护

NI收购monoDrive加速自动驾驶汽车的开发；同期宣布与Ansys战略合作满足高级仿真需求

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