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IoT应用爆发前夕，蓝牙芯片供应商在关注什么？
疫情“全球化”进口晶振价格大涨、一颗难求，如何化危为机？
印度新冠疫情禁令 波及三星OPPO等多家工厂
从架构到工艺 2020年GPU之争进入高峰期
莱芯半导体项目落户江北 将填补国 内半导体产业空白
全面使用“中国芯” 宏旺半导体参与北斗导航芯片开发运用
供应紧张 被动元件涨潮不断
毫米波需求催生AiP，FO-WLP市场仍具前景
Dialog预测2020年汽车领域三大趋势
Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场
2019年服务器成长趋缓，2020年看增2位数
市场强劲回温！11月北美半导体设备出货写15月新高
5G/AI来临，手机/非手机摄像头市场需求即将爆发
ETC改造已先行，RSU是最大增量市场
Maxim发布隔离式碳化硅栅极驱动器，提供业界最佳电源效率、有效延长系统运行时间
市场需求爆发，8英寸、12英寸硅晶圆市场先后回暖
声纹识别技术趋于成熟，商用领域打头炮
需求未增库存回落 MLCC行情趋于平稳
手机创新不断 FPC用量提升的同时价值量逐步增多
TWS耳机的难点拐点与竞争格局
2019下半年全球封测市场逐渐复苏，但全年营收预估仍小幅衰退
山东发布加快5G产业发展意见，力争明年率先实现5G规模商用
UWB进军C端市场须先行补足标准化缺憾
小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势
政策、市场双双“滑铁卢” IGBT“降本增效”成主机厂殷切需求
联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873 主攻较中低端市场
瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围
布局专利授权和市场维权合作 江波龙电子与SD-3C正式签约
手机屏幕多高摔下不碎？ “耐摔玻璃”揭示5G时代一大趋势
Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达
群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
政策驱动ETC设备出货暴涨 综合实力成制胜市场关键
FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
ADR下市、总座异动 友达宣示力拼转型决心
中国半导体材料短板多，更危险的是长板太少
联发科8月营收月增逾1成，蔡力行锁定明年5G手机市场
5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
IoT市场仍处于黎明前的黑暗，RISC-V是有机会的
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