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陶氏电子材料为市场注入先进 LED 材料产品组合

陶氏电子推出量产化的KLEBOSOL II 1730

Broadcom推出新的40nm高清有线电视机顶盒单芯片系统解决方案

Intersil围绕同轴电缆复合视频传输技术举办战略技术论坛

Chrontel携手微捷码加速模拟/混合信号IC的开发

Maxim超摆幅复用器和开关系列产品，有效简化高压信号切换应用的供电

TE电路保护部为严苛环境应用推出装在“塑料盒”里的可复位LVR器件

爱特梅尔AVR?微控制器(MCU)系列又添新成员

“相移法”血压血糖测量传感器即将问世

IDT推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量SoC

Atmel扩展广受欢迎的AVR MCU系列

IR推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF

36V、5A 微型模块稳压器保护输入电源

安捷伦公司推出适用于手持式数字万用表远地监视和数据采集的无线链路

最强悍的SSD！美商博帝全新Wildfire PRO版及SE版SSD详介

泛华恒兴推出微小信号调理模块PS MDU-3230

Multitest推出适用于高端数字的最佳测试座

百仕通推出第九代CIVIC专用车载高清GPS影音导航系统

欧司朗推出新款高性能蓝白光LED原型矽芯片

RIGOL推出DS2000系列经济型数字示波器

Frontline推出InSight PCB基于网络的新型pre-CAM解决方案

TI与6WIND联合推出针对TI KeyStone II 多内核处理器

NXP发布有线机顶盒单路和双路硅调谐器TDA18250A和TDA18260A

日本古河和OFS联合发布拉曼放大器等新产品

Microsemi 60W IEEE 802.3at标准以太网供电(PoE)Midspan系列新增2

Maxim针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670

聚焦LED灯难以进入千家万户的几大难点

瑞萨推首款用于全功能智能手机的集成LTE三模平台

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

TE电子最新产品10GB/S高速电缆：灵活、持久的信号完整性

Aptina推出采用Aptina A-PixHS技术的8百万像素AR0833图像传感器

Fox提供范围最广的AEC-Q200认证晶体振荡器系列

Linear推出同步降压-升压型DC/DC LED驱动器和电压控制器LT3791

赛普拉斯推出GPIF? II Designer软件

微芯8位元PIC微控制器通用数位和类比周边

奥地利微电子LED驱动晶片缩减60%PCB面积

新汉推出高扩展的监控平台NViS 5240

奥地利微电子推出LED背光灯驱动器晶片--AS3674与AS3490

韩国Nexell超低价推广Cortex-A9应用处理器

中芯发布0.11μm超高密度IP库方案可节省31%芯片面积

LSI推出丰富双核MegaRAID控制器解决方案

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