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安华高科技推出采用无铅SOD-323封装的经济型PIN二极管

凌特推出反激式充电器控制器可对任何容量的电容器充电

TI OMAP3架构处理器登场3GSM大会，手机也可实现DVD摄像

Nvidia最新GPU芯片实现30帧/秒数字视频，并具3D效果

Spansion最新512M NOR内存助OEM设计133M主频手机

希捷、Cornice竞相展示12GB高密度手机硬盘

Zarlink推出单芯片低抖动同步器，克服电信架构时钟问题

研诺逻辑第三代WCDMA功放IC符合HSDPA要求

CSR携手PortalPlayer，蓝牙/Wi-Fi最新技术亮相3GSM

赛普拉斯72位250MHz双端口互连器件吞吐量达36Gbps

国半首款单芯片同步稳压器，输入电压4.5-36V

希捷针对笔记本电脑推出2.5英寸硬盘，容量达160GB

Actel混合信号FPGA开发环境减小设计复杂性

Actel推出首款混合信号FPGA的生态开发环境

Spansion ORNAND 1Gb闪存首次亮相，下半年推出3Gb产品

ST最新20款微控制器复位IC采用创新制程，功耗减半

TI电信级Soc助力现有网络向语音、视频和数据转变

富士通推出90纳米SLR图像处理LSI，电力消耗减少30%

圣邦系列LDO具逻辑关断功能，可调输出电压1.5-5.5V

亚信新款非PCI以太网控制芯片大幅减少PCB空间

科利登端对端6.4Gbps高速总线解决方案推出两款新测试选件

TI最新电信级局端设备平台加速运营商向整合型全IP网络过渡

ST新型D类放大器面向手机应用，提供3W输出功率

TI携手MIT与DARPA，打造400mV低电压65纳米SRAM

赛普拉斯联合AuthenTec，USB数据存储增加生物识别

飞利浦推出90纳米32位微控制器，工作电压低至0.9V

ARM无时钟处理器问世，用于实时芯片设计

IR功率MOSFET用于驱动处理器，效率提升2%

科利登新推两款端对端6.4Gbps高速芯片

泰科智能电子机械模块适用于新型汽车平台

IR最新MOSFET芯片组提升两相DC-DC降压转换器效率

RFMD的POLARIS 2 TOTAL RADIO模块解决方案面向EDGE

TI携手MIT与DARPA合力打造业界最低电压的65纳米SRAM

Spansion公司向无线市场推出高性能NOR闪存系列

飞思卡尔推出首款5伏的8位HCS08微控制器系列产品

赛普拉斯新型I2C端口扩展器件可提供提供非易失性配置

IR新型HEXFET® MOSFET芯片可将两相降压转换器效率提升2%

飞利浦推出业界最先进的90纳米ARM9微控制器

Microchip推出8位单片机，配备32KB闪存性能达40MHz

面向各类便携应用，国半推出2MHz PWM降压型DC/DC转换器

MIPS新型多线程解决方案面向嵌入式应用

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