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凌特推出同步升压型电流模式的DC/DC转换器LTC3499/B

ARM发布AMBA 3生产版本，加速片上系统的设计和验证

凌特12位250Msps低功耗ADC应用于宽带采样

Cavium面向下一代智能网络推出10款处理器

TI针对视频、电信应用推出10Gb/s串行RapidIO

Pentek推出可提供256个可调谐接收通道的软件射频收发器

TTPCom、Kineto携手Wi-Fi及蜂窝技术手机解决方案

Anadigics多模、多频段功放可大幅节约PCB空间

三家半导体公司合力，GPS USB参考设计用于PC、手机

Maxim推出能为电视/显示器的LCD面板多路供电的IC

Total Phase的主机适配器可实现SPI通信管理

H.264双芯片数码相机参考设计可用于DVD摄像机

瑞昱高清音频Codec信噪比达106dB，为娱乐PC提供方案

Micronas的双调协器解决方案面向室内数字影音设计

Zetex推出新型电流监视器发挥真正的短路监测功能

Atmel在IIC China重点展示“确定过程式”的与ARM微控制器

Actel利用具ARM7功能的Fusion可编程芯片简化嵌入式设计

PMC-Sierra数字预失真引擎满足FCC对WiMAX的要求

TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站

天利半导体推出显示驱动芯片，专为低功耗手持设备设计

凌特白光LED驱动器无需外部二极管，节省成本和空间

PMC-Sierra推出运营级16端口串行交换芯片，速率达10Gbps

欧胜为便携设备推出1W立体声D类编码解码器，功耗低至10mW

英飞凌推出IP电话解决方案，400MHz VoIP处理器使CPU性能倍增

卓联携手Passave推出千兆位FTTH/FTTP三合一业务

CMD新型EMI过滤器集成螺旋感应器，应用于无线手持设备

Lambda推出RF功放适用的32V FPS电源

Zetex高压MOSFET面向预偏置电源，导通电阻达50Ω

TI推出最新FlatLinkTM 3G系列助力新一代手机视频

PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®交换芯片

凌特推出纤巧封装1.8V双路/四路运放，功耗仅1.3μA

基于嵌入式CPU内核，IAR Systems 32位编译器执行周期减半

TriQuint推出四频GSM/EDGE功率放大器模块

Atmel嵌入式CPU架构具DSP功能，性能增强3倍

Intersil推出高集成度的32×32视频交叉点开关

安华高科技IrSimple协议软件实现即时高速IrDA传输

ST发布首款6位单片电平转换器，用于手机存储卡

飞思卡尔应用处理器具多媒体引擎，适用于车载GPS导航

IAR Systems发布ARM调试工具，USB连接并提供2M缓存

创惟USB2.0 OTG控制器获微软认证，传说速率达10Mbps

TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM

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