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TI新型低功耗可编程DSP显著延长电池工作时间

意法半导体新款3轴加速传感器助力便携式产品设计

ZiLOG推出具备内建学习功能的新型64K微控制器

四大性能极具市场前景，最新IC封装工具火热出炉

意法半导体的单片镇流器让荧光灯更亮、更省电

安华高科技推出业内最高共态抑制比的门驱动光电耦合器

CEVA针对下一代蜂窝和便携式多媒体应用推出CEVA-X1641高性能QUAD-MAC DSP

Ramtron针对消费电子市场推出64kb内嵌FRAM和RTC的增强型处理器外围芯片

NXP让智能卡IC厚度减半

ERNI推出ATCA电源连接器提供完整的ATCA信号及电源连接方案

意法半导体推出新的尺寸更小、应用灵活性更高的3轴加速计芯片

三星开发16芯片封装技术手机MP3越苗条

Avago多通道光电耦合器产品家族再添新品

TI低功耗可编程DSP显著延长电池寿命，单价5.75美元

安森美推出业内最小封装新型双路输出白光LED驱动器用于LCD显示背光照明

英飞凌新型功率模块助力混合动力汽车的传动系统

国半四款双端口收发器面向工业系统应用

安华高推出新型多通道光电晶体管光电耦合器产品系列

安森美半导体推出采用多种封装的11款新型低饱和电压BJT

ADI用于WiMAX终端的高集成RF收发器推动宽带无线接入的部署

三星DDR2迈向50纳米技术有望主宰未来DRAM市场

BridgeLux推出侧面发光二极管，已获几何形态专利

ADI为高分辨率视频应用提供32×32模拟交叉点开关

我国首款完全自主知识产权WLAN芯片研发成功

ADI的单芯片电能表IC采用先进的电池管理技术降低功耗

安森美推出新型音频功率放大器，实现快速导通，无噼啪和咔嗒声

意法半导体推出超大带宽的HDMI接口静电放电保护芯片

意法半导体为移动硬盘驱动器制造商提供成套知识产权

德州仪器与Lyrtech推出业界首款车载免提蜂窝电话套件的完整小型参考设计

Intersil多路复用器消除了单个输入/输出插孔，提供了带有全速USB数据信号的高质量A/V信号

飞思卡尔为低成本车身电子应用量身打造16位MCU

Techwell面向闭路电视安全监控市场推出全包DVR解决方案

ST推出首款可在3.3/5V电池电压下满负荷工作的ARM7微控制器

Quantum发布支持坚固密封触摸板的16和24键感应芯片

IBM、特许和三星通用平台45纳米技术选择ARM，用于提供低功耗、高性能库

ADI用于WiMAX终端的高集成度RF收发器推动宽带无线接入的部署

安华高科技光电耦合器产品家族再添高品质多通道光电晶体管新品

安森美半导体推出11个新型低饱和电压BJT

富士通面向便携式产品应用新推同步降压型双通道DC/DC转换器

意法新的超级集成ARM7微控制器在3.3V和5V电压下满负荷工作

德州仪器业界最低功耗可编程DSP显著延长便携式系统的电池使用寿命

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