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康迈拓推出带M12针式连接器的新型编码电磁安全开关
2007中山国际LED产品及制造展览会
Avago推出业内最薄最小的表面封装ChipLED
NJR发布面向小功率无线设备波形整形IC
支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件
VISHAY推出SMPC微型电源封装的TMBS及平面肖特基整流器
X-Digital系统公司采用Blackfin处理器将数字音频传送到酒店和公寓大楼
飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装器件
NS 推出3A同步降压稳压器
极致惊艳 祺祥顶极固态电容显卡现身
Cadence推出最高性能的INCISIVE PALLADIUM III加速器/仿真器新系统
IDT推出专为高性能I/O连接优化的低功耗PCI Express交换产品
NS推出高效率低电压的3A同步降压稳压器
VISHAY推出将IRDA收发器与遥控接收器整合在3透镜封装中的新型器件
Intersil模拟开关提供了超低导通电阻并且板空间比先前的封装小72%
TI推出性能最高体积最小的12位500MSPS ADC
Avago 推出表面封装(SMT)发光二极管
ADI发布应用于高级多媒体3G TD-SCDMA蜂窝手机的新一代芯片组
VISHAY 推出采用小型MINICAST封装的新型IR接收器
NVIDIA延期推出iPod图形芯片
安捷伦推出支持PCI Express 2.0的全套分析仪和试验器解决方案
迎接Vista时代 矽统推SiS671/771芯片组
高通推全球首款802.11n草案2.0版芯片组
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西电百万伏特高压变压器诞生
TI最新无线基础局端处理器推动GSM、TD-SCDMA与WiMAX等领域新兴市场应用的发展
ADI利用SOUNDMAX和SONIC FOCUSTM技术使PC主板音频性能达到新的水平
吉时利发布全球首台功能强大且具备实验室质量的手持式RF功率计
应用材料公司推出业界最高产量CVD工艺主机
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