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Koheras推出高功率单频掺镱光纤激光器

飞思卡尔MC9S12XF系列16位汽车MCU采用FlexRay技术

康迈拓推出带M12针式连接器的新型编码电磁安全开关

2007中山国际LED产品及制造展览会

Avago推出业内最薄最小的表面封装ChipLED

NJR发布面向小功率无线设备波形整形IC

支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件

VISHAY推出SMPC微型电源封装的TMBS及平面肖特基整流器

X-Digital系统公司采用Blackfin处理器将数字音频传送到酒店和公寓大楼

飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装器件

NS 推出3A同步降压稳压器

极致惊艳祺祥顶极固态电容显卡现身

Cadence推出最高性能的INCISIVE PALLADIUM III加速器/仿真器新系统

IDT推出专为高性能I/O连接优化的低功耗PCI Express交换产品

NS推出高效率低电压的3A同步降压稳压器

VISHAY推出将IRDA收发器与遥控接收器整合在3透镜封装中的新型器件

Intersil模拟开关提供了超低导通电阻并且板空间比先前的封装小72%

TI推出性能最高体积最小的12位500MSPS ADC

Avago 推出表面封装(SMT)发光二极管

ADI发布应用于高级多媒体3G TD-SCDMA蜂窝手机的新一代芯片组

VISHAY 推出采用小型MINICAST封装的新型IR接收器

NVIDIA延期推出iPod图形芯片

安捷伦推出支持PCI Express 2.0的全套分析仪和试验器解决方案

迎接Vista时代矽统推SiS671/771芯片组

高通推全球首款802.11n草案2.0版芯片组

Hynix开发出全球最小最快512Mb移动内存

英飞凌量产芯片手机成本低至128元

吉时利发布PXI产品线针对生产应用的混合测试系统

GOEPEL的测试和测量创新

IDT与德州仪器携手开发强大的3G基站开发平台

NS 推出1V轨到轨输入及输出CMOS运算放大器

Lynx 发布新型光放大器

首批国产百万千瓦超超临界机组变压器已投入运行

西电百万伏特高压变压器诞生

TI最新无线基础局端处理器推动GSM、TD-SCDMA与WiMAX等领域新兴市场应用的发展

ADI利用SOUNDMAX和SONIC FOCUSTM技术使PC主板音频性能达到新的水平

吉时利发布全球首台功能强大且具备实验室质量的手持式RF功率计

应用材料公司推出业界最高产量CVD工艺主机

IR新型保护式600V照明IC具备PFC功能有效提升镇流器设计的灵活性及编程能力

TP新贵 541G+/641G+外观芯片对比分析

UT斯达康Tzero展示集成UWB的IPTV机顶盒

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