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Dow Corning针对FC-BGA器件应用推出导热粘着剂
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飞兆半导体推出互补型40V MOSFET能改进LCD设计的尺寸、成本和可靠性
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Maxim推出三频段RF调谐器,用于DAB数字广播和T-DMB移动电视标准
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松下开发新一代图像传感器
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ST 8引脚微控制器扩大存储容量增强系统功能
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科胜讯发布用于光纤网关的系统级芯片CX95202/3
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SMSC推出高速USB 2.0集线器和收发器解决方案
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AMD K10 芯片被正式命名为Phenom
SMSC 推出业界最小型高速 USB 2.0 集线器
我国自主知识产权GPS芯片出炉
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CSR提供业界具备先进软件功能且高设计弹性的低成本耳机方案
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Dow Corning针对FC-BGA组件应用推出导热粘着剂
意法半导体推出8引脚微控制器系列产品
华邦针对Skype及网络电话VoIP市场推出USB音效控制IC系列
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