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夏普上市模块转换效率达14．4％的多晶硅太阳能电池

我国首台半导体照明关键设备问世

飞思卡尔为L波段雷达推出50V LDMOS功率晶体管

意法半导体推出IGBT新品为多样设备改进能效

中科院化学所成功研制出新型高性能锂离子电池负极材料

Philips Lumileds试制出46英寸、12mm厚的端面照光型LED背照灯

恩梯恩开发出车轮旋转传感器用高磁力橡胶制磁环

安徽省传感器厂推出R36A系列角位移传感器

瑞利威尔发布JWB一体化温度变送器

Altium推出最新版一体化电子产品设计解决方案

CSR推出整合蓝牙、GPS和FM的无线单芯片BlueCore7

科胜讯推出首款片上扬声器解决方案CX20562

Maxim推出用于汽车电子的高压线性稳压器MAX15009/15011

华邦电子推出新一代输出输入控制芯片W83667HG

Intel与美光推出34nm NAND芯片, 引领跨入30nm工艺时代

飞思卡尔推全球首款50V LDMOS功率晶体管

立迪思推出LED闪光灯/照射灯驱动器

莱尔德科技推出700 MHz天线产品

友达光电发表全球第一片凸曲面显示技术

Catalyst发布I2C/SMBus总线I/O扩展器CAT9534

TI推出高系统用电效率的电源控制器UCC28230

Zetex新型整流器控制器优化反激式转换器设计

霍尼韦尔开发适恶劣环境保护光伏太阳能电池的材料

半导体纳米晶体构成的太阳能电池最高输出效率可达44%

Aptina Imaging集成Scalado编码技术

TI推出五款针对TMS320F28x数字信号控制器

Maxim推出汽车电子的高压线性稳压器

Wolfson推出SmartDAC/Class W放大器/SilentSwitch技术

CSR推出高集成度无线单芯片

TI推出五款32位TMS320F28x DSC开发套件

飞思卡尔推出全球首款50V LDMOS功率晶体管

Maxim推出基于OFDM的电力线通信调制解调器MAX2990

Waves Audio推出单芯片数字信号处理器MX5000与MX3000

立迪思推出LDS8620/1无电感双输出LED闪光灯/照射灯驱动器

Micrel推出具有超低波动性能的高精度频率合成器SY89610L

Allegro发布用于非汽车应用的新款通用锁存A3290/91

TI推出新款采用中间总线架构的电源控制器UCC28230

Danaher集团发布用于电机的增量型编码器

科胜讯推出首款“片上扬声器”半导体解决方案系列

Xilinx推出LogiCORE Turbo编解码器解决方案

IDT推出为消费类应用设计的实时时钟系列器件

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