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Hittite新款pHEMT驱动放大器覆盖DC到10GHz

Hittite接口产品线新增SMT封装控制器件HMC677G32

IR 宣布拓展SupIRBuck集成式负载点 (POL) 稳压器系列

凌力尔特推出高性能、同步升压型转换器

u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列

Lantiq发布内置光控电路的GPON系统级芯片FALC ON产品系列

扬智科技推出新升级版M3701E机顶盒芯片组

Linear发布RF至数字微型模块接收器LTM9004和LTM9005

Vishay新款500V的N沟道功率MOSFET超低导通电阻

LSI推出业界首款6Gb/s SAS交换机SAS6160

新唐科技首颗Cortex-M0核心的NuVoice语音处理IC–N572

飞兆半导体发布FAN5365动态电压调节降压稳压器

Exar两款新型1A降压型稳压器XRP6658 和XRP6668

赛灵思推出ISE 12.3设计套件，支持即插即用型FPGA设计

莱迪思推出第三代混合信号器件PLATFORM MANAGER

Altera针对嵌入式系统配置功能启动嵌入式计划

凌华科技发布宽温级单板计算机ReadyBoard 740

LSI推出针对数据中心视频处理的Axxia媒体加速器

瑞萨电子推出8位低功耗闪存微控制器产品78K0/Kx2-L

凌力尔特三通道电源监视器LTC2911提供电源故障早期检测

深圳市惠贻华普电子有限公司新推出RF60技术平台

泰利特推出LCC封装的GSM/GPRS模块GL865-DUAL

TI最新3款开发套件可加速无线网络应用的设计进程

Maxim低功耗运算放大器MAX9613/MAX9615带自校准功能

Vishay扩充其用于宇航领域的薄膜SMD电阻芯片家族

Maxim发布单通道24位ADC MAX112100

三星宣布导入20nm级 NAND闪存芯片

Enea发布市场最新的Linux配置和编译环境

凌力尔特推出精准型三通道电源监控器

Vishay扩充其应用于宇航领域的薄膜表面贴装电阻芯片家族

泰克首推用于MIPI M-PHY调试与验证的测试工具

莱迪思半导体公司推出针对LatticeMico8?软处理器的GNU软件开发工具

MIPS32 1074K新处理器提供最快的完全可合成多核IP

凌力尔特微型模块电池充电器LTM8061和LTM8062

u-blox推出车规GSM模块LEON-G100 Automotive

SCANIA使用MATHWORKS设计工具开发出节油型驾驶辅助系统

德州仪器推出高性能超声波模拟前端AFE5807与AFE5808

凌力尔特微型模块LED串驱动器LTM8042和LTM8042-1

Actel推出SmartFusion FPGA马达控制参考设计

思亚诺发布ATSC移动数字电视芯片SMS1530试水北美市场

德州仪器推出高效率电源转换器TPS62120

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