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百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管

ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少干得多”

联发科回应传闻：明年仍会有三星订单

半导体行业盛会开幕产业链望再获关注

半导体产业的中国梦：机会来了？

Mobile DRAM及NOR Flash出货畅旺

存储芯片价格强劲或带动三星Q3运营利润同比增长3倍

600V超接面功率模块简化马达驱动电路设计

新型PCIe频率兼具超低抖动、功耗和高整合度

意法600V智能功率模块导入新封装

罗姆推出抗噪声性能车用运算放大器

iPhone8至少5起屏幕开裂客服:大部分或为运输不当

安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案

Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管

ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552

锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺

Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片

罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”

东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB

高通发布新的指纹识别传感器适用全面屏水下也能用

高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载

东芝芯片竞购进入白热化厂商抱团参战

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

Vicor发布最新 Cool-Power ZVS 降压稳压器

东芝将于6月15日公布芯片业务买家估值180亿美元

Microchip 推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计

全球首款采用厘米级RTK-GNSS技术的平板电脑

TI推出业界最高精度单芯片毫米波传感器产品组合

Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver IC产品系列

先进的同步整流控制器提供同类最佳的简化设计、可靠性和高能效

ROHM全SiC功率模块的产品阵容有助于大功率应用的高效化与小型化

Galaxy S8系列销量不错上市25天卖出500万台

苹果最新专利暗示Siri智能扬声器确实是圆柱形的

Vicor推出采用ChiP封装的最新K=1/16 384VDC-24VDC产

意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器

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