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行业动态
拉斯韦加斯消费电子展开幕（图）
06年台湾将有10家12英寸晶圆厂，居全球首位
FSA协会颁发04年度无晶圆厂IC设计公司奖
应变硅晶体管技术问世
NEC披露完全硅化工艺，称可提高晶体管性能
台湾警方破获一黑工厂，缴获100万片AMD芯片
DRAM厂商今年的资本支出将增加
韩国半导体业出口2004年重现出口顺差
印度建8吋厂，进军晶圆代工（图）
三星:半导体市场转向消费电子
芯片需求下降，美国国家半导体计划裁员550人
全球IC设计与委外代工协会宣布2004年度大奖得主
深圳IC基地公共平台日趋完善 入驻初创企业40家
电子产品关税降至9.2%，部分实行零关税
CMOS影像感测器前景看好，DRAM厂全力卡位
OIF批准更快速率的通用电气输入/输出接口规范
05年中国大陆WLAN产值将达1亿美元
Intel排名芯片市场首位，市场份额下降至13.7%
04年全球芯片市场增长23%（图）
Gartner再次调高04年和调低05年资本支出预测
3500万种有害电子材料信息被宣布
信息产业部公布五项重大技术发明
2004年半导体产业CEO难当，52位离职
中电元协与韩电子部品研究院再签合作协议(图)
联想并购效应：AMD芯片可能获得更大市场份额
我国电子信息产业快速增长 高达38%
我国首款自主知识产权WAPI芯片在西安问世
今年全球芯片营收预计增长23%至2180亿美元
大陆晶圆厂利用率下降 增长速度放缓
明年韩国半导体风光不再 将负增长
摩尔定律遭遇高温困境? 钻石处理器现曙光
储备人才 Agilent与中国科大成立联合实验室
中国晶圆代工厂设备利用率下降至89%
智能卡走进欧洲足球场，手机可用作门票
多余库存上升，半导体厂商削减晶圆产量
台湾LCD厂商被指盗取韩国技术
人才流失严重 中芯抛出留人计划
Catalyst无铅封装产品出货量达5千万片
中芯国际呼吁取消对华出口控制
科胜讯籍收购Paxonet 在印度扩张芯片设计业务
中国芯片进口继续大幅增长
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