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NI中国第二届“设计、验证及测试论坛”落幕
从流程重组到系统实施安捷伦全方位改革供应链
英飞凌新加坡亚太区总部新址正式揭幕
大陆集成电路设计能力与韩国台湾相差不大
美制成纳米导线集成电路，可取代硅芯片
华硕笔记本主推"高清"与"宽屏"
中国半导体存储器市场增速趋缓
下半年和手机元件旺季有个约会
Xbox360个性化外观 按键可换彩壳
功率稳定可调LD驱动电路的功率
在新兴IC市场挑战国际公司
第一季度DSP出货量下降9%，各领域表现不一
以供应链解决方案应对欧盟RoHS和WEEE环保指令
台积电CEO张忠谋闪电辞职，COO蔡力行接任
中芯国际北京12英寸厂正式投产
客户期望趋高，射频IC供应商挑战重重
2005夏秋季主流装机方案展示
2005iF中国设计大奖
信息安全技术与服务展区
“中国IC设计公司调查”特别报道
SMG：全球硅晶片第一季度发货量下降
台湾三大厂商看好第二季度芯片组市场
RFID标准工作组将重组，新标准倾向融合
消费电子芯片需求旺盛，台积电4月创新高
美军方夸大半导体制造外流，呼吁采取措施
中芯转向国内银行申请6亿美元联合贷款
得润穿上金牌马甲获泰科授权生产家电通信类连接器产品
RFID电子标签国家标准工作组将再度启动
麦克：神州何处是龙芯
龙芯涉3G芯片 4000万研发3号誓破国外垄断
美信220万美元未经测试芯片在马来西亚被盗
中芯国际发布2005年第一季度财报
银行卡换芯年底前启动 信用卡将安装新试用芯片
威盛EPIA：原来PC可以这样！
美国家半导体“中国音频技术应用设计大赛”落幕
绿色封装：走向国际市场的必由之路
“无铅令”抬高入欧门槛中国企业务必积极应对
无铅焊接可靠性：成为关注热点
龙芯欲破国外芯片垄断 誓将PC价格拉到千元以下
半导体分析师认为DRAM价格下跌将减缓
去年亏5600万 方向光电违规担保被调查
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