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05年全球半导体设备市场将下滑12%，06年可望增长
半导体产业将出现巨变，设备供应商面临挑战
手机定位业务备受争议
中国将于08年前提供3G技术
6月全球DRAM出货量增4% 达5.54亿件
香港中文大学成功开发出全球最小蓝芽芯片
技术进步提高集成度，芯片将成为产品本身
面临财务困境，LCoS厂商Brillian买下液晶电视厂商取暖
TTPCom与英特尔携手打造的手机上市
300mm工艺日益流行，霍尼韦拓展在亚太的PVD材料制造
TI与RadioScape推出首批支持DRM和DAB的芯片与模块
需求畅旺 连接器市场今年独领风骚
英特尔垄断案：引发中国反垄断法争论
电子巨头罗姆布局中国市场
印度电子市场增长将超中国
10座还是20座？业界争论中国将新建芯片厂数量
戴尔高管敦促IC制造商面对整合挑战
杨旭出任英特尔副总裁兼亚太区总裁
韩国Pantech&Curitel购并SK Teletech
台湾南亚科自建12英寸厂2007年投产
15、17英寸面板8月再涨价可能性不大
04年MEMS市场增长15%，未来增长率降至个位数
智多微电子利用ZSP500开发无线应用产品
Brooks以4.5亿美元收购真空技术供应商Helix
夏普利用高分辨率薄膜开发出100-GB光盘
RFMD开始向三星批量供应CDMA功率放大器
艾睿推出Platform Builder，帮助OEM加速产品开发
苹果英特尔密谈奔腾芯无论结果 IBM受伤最深
内存闪存芯片价格上涨 趋势将持续到9月末
第二季美国IPO市场疲软，德信无线融资最多
LG Philips第二季扭亏为盈，看好LCD市场前景
TD-SCDMA论坛与CDMA发展组织签署合作框架协议
飞利浦高管称LCD显示器价格即将上涨
联想功能型手机采用M-Systems的闪存盘方案
仁宝将为摩托罗拉提供3G手机制造服务
零售VoIP将迎来巨大增长
继飞思卡尔后，FCC批准第二个UWB芯片组
博通提起反托拉斯诉讼，防止高通垄断3G时代
欧洲5大企业支持软件专利化，欧洲议会断然否决
中国芯片威胁论，中芯成美国第一个打压目标？
半导体制造设备市场开始温和下滑
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