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ARM苦觅知音，谋求移动安全性API标准化前途未卜
使用Agilent 6000 系列MSO，对汽车 CAN 总线进行调试
Viasystems宣布PCB又一轮的提价开始
Labthink兰光成为食品用塑料包装制品市场准入
台湾手机PCB产值06年可望成为世界第一
台湾手机板产业迈向全球第一
飞思卡尔将模数转换器和5V操作引入S08系列
国产第三代通信继电器高端突围要实现突破
十一五间继电器产量将保持10%的增速
皮尔磁专用于压机领域的模块化安全继电器实现成功
“银涨2倍，铜涨4倍” 松下电工决定功率继电器提价10～20%
CCFL降价快速 LED抢市恐无功
2006国际氧化铁会议近日在泸举行
肖特将向大型液晶面板专用玻璃领域进行投资
玻璃基板业正在健康发展
纳米晶硅促进高新技术产业发展
库存管理实践系列之二：增加保护性条款，元器件分销商明确划分库存责任界限
泰克率先为中国TD-SCDMA推出测试仪器
中国海洋高新技术发展迈出新步伐
由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？
863“射频识别（RFID）技术与应用” 项目申报
私募财团“疯狂”收购，意法半导体将是下一个目标？
云南将成为中国最重要的光电材料产品制造基地
台湾元器件分销商至上电子2006年上半年发生巨额亏损
特许半导体代工AMD芯片引业界不安
三年来连接器价格首次上涨，今年第四季度将再度下跌
中国下一代龙芯有望年底流片
半导体业:美国规模最大 中国增长最快
中国集成电路制造核心装备取得历史性突破
美国商家开发新传感器 手机将可侦测过敏原
国产数字集群标准急行
蓝牙专利大棒：新品须缴1万元测试认证费
电子元件产业成大连开发区支柱
评论：私募财团陆续收购半导体厂商，无厂模式可能扩展
东芝将导入65奈米制程量产LSI芯片
相城成立电路板行业协会
英特尔披露下一代迅驰技术，独特协同计划点燃802.11n“战火”
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中国和印度IC设计业发展模式探讨：SoC对决IP？
前有狼后有虎，中国大陆晶圆代工前路坎坷
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