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半导体业持续重组 LSI出资40亿并购Agere
力晶、尔必达建全球最大12寸晶圆厂区
高通采用CDMA2000和WCDMA两条腿走路，淡看WiMAX技术前景
半导体行业持续景气 买入优势电子股
黄金甲为名美格欲打造最豪华桌面宽屏
业者预期2007年PCB行业将是个好年
看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商
最值得购买五大理由优派全线液晶促销
我市将建一区两园两基地 构建集成电路产业基地
115寸高清大屏 赛普特液晶墙挺进中原
欲与Intel试比高，高通发力膝上电脑连接领域
南化股份：南方的“稀土高科”
06年全球半导体厂商排名大揭秘，AMD、Hynix首度挤进前十名
稀土产业健康发展的九点建议
今年全球半导体产业成长率预估达24％
五款成功主板芯片见证2006年平台变革
34%柔性印刷电路板制造商产品仍未配合RoHS指令
全球芯片业加快整合
我国首批500千伏超大型变压器出口苏丹
7吋面板跌幅大 8吋与高解析面板成新宠
松下电器和松下电子元件开发全球最薄电动扬声器
电子：电子元器件锋芒已现 能否染红2007？
德国SICK推出MH15迷你圆柱光电传感器
2006十大半导体厂商排名：AMD、海力士首进前十
中兴通信刘鹏：印度7亿美元大单并未尘埃落定
包头延长铝产业链电解铝产量位居中国前列
金华市火炬计划立项数再创新高
印度芯片设计业高速增长
高通公司扩展单芯片解决方案系列
HUBER+SUHNER积极备战ITU世界电信展
06年全球半导体市场将增长11.3%
借杰尔层叠封装技术成功“瘦身”，三星推出全球最薄手机
解读LSI Logic和杰尔大合并：消费和通信的技术融合
台湾有望取代韩国成全球最大液晶平板产地
Gartner:2006年半导体市场成长11.3%至2614亿美元
闪存盘厂商朗科挺进IC设计业，力推闪存盘控制芯片
全球十大芯片厂商排名出炉 英特尔卫冕
全球芯片业加快整合 众多公司被合并收购
电工仪器仪表年需求量6000万台(套)
仪器仪表行业市场情况的分类
我国仪器仪表的发展模式分析
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