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Skelmir 面向嵌入式设备的 CEE-J™ 虚拟机 (VM)软件已经完成
元器件新型三防电子车速里程表传感器问世
SELEX传感器和机载系统公司研发下一代定向红外对抗系统
HDMI接口渐成主流 今年出货量1.3亿
甘肃出口碳酸稀土、硅铁等产品保持供不应求的可喜局面
近期稀土形势
太阳能电池及Vista持续扩增 多晶硅涨价
台湾闪存控制芯片组五强争霸 慧荣稳居龙头
半导体器件：技术不断进步 应用指日可待
正崴和连展科技获苹果iPhone连接器订单
Symbian落户中国，发力中国智能手机发展
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惠普创新芯片设计 能否颠覆摩尔定律？
苏格兰研发新电讯接收器架构，可提升电信服务质量
自旋电子材料物理及器件研制取得丰硕成果
日商Matsushita位居全球第一大CCL厂
汕头电子信息产业以年均约30%增长速度迅猛发展
新型发光材料改变未来世界面貌
大同世界将于07年投产改质型小型燃料电池.
提供完美Vista体验，AMD“BETTER BY DESIGN”计划问世
美国江森自控混合动力车锂电池达实用水平
欧胜即将推出世界上最小的编码解码器
信产部公布07年电子信息产品关税调整情况
松下新锂电池技术待机延长20%-40%
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飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB开关.
夏普自产太阳能电池用硅
IC设备市场一蹶不振，07年将步入“冰河期”？
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动力蓄电池测试基地建设具规模
去年日本LED芯片制造设备销售增长21%
BL-WG组织宣布最新燃料电池指导方针确定
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英特尔AMD两败俱伤
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英特尔拟在大连建芯片制造厂
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