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半导体:大陆工厂为害群之马 导致内存暴跌
美国离岸外包工作比例逐年上升，芯片设计极有可能进入此行列
芯片制造业：“低成本”难当“吞金兽”
3M中国创新日首次登陆杭州
中西部第一个8英寸芯片制造厂实现量产
热点技术面临“冷静”考验，“数字融合”渴望发展新契机
IMAPS与中国电子封装专委会携手合作
微软9400万入股长虹 将合作产销电视卡
2012年零功耗显示器市场有望增长12倍
江苏8英寸芯片项目进展缓慢 资金缺口严重
平板电视下游厂商发力 争上游扩大盈利区间
提高设计复用能力并降低开发成本，DAC呼吁制定IP复用标准
首家台湾企业入驻福建省集成电路设计中心
首个县级市芯片项目搁浅 政府下最后通牒
工厂模式不断变化，DFM需积极迎接挑战
华映：6月宽屏显示器面板出货占总比5成以上
合成生物学成为DAC热点，未来EDA工具将会大行其道
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半导体组织:大陆工厂为害群之马 导致内存暴跌
福布斯:AMD巴塞罗那芯片上市将触发价格战
江苏8英寸芯片项目引资陷入困局 资金缺口严重
巴塞罗那芯片上市将触发价格战
中西部首个8英寸晶圆厂今日在蓉量产
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外包传闻甚嚣尘上 AMD澄清注重芯片开发
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深度分析：三星电子半导体业务怎么了？
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LG电子起诉日本日立 等离子阵营开始窝里斗
PCB上游玻纤布纱第2季获利跳跃式成长
CCL厂台光电、联茂求量的扩张 也求质的提升
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吴世雄出任AMD公司副总裁 负责大中华区市场
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