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职业生涯始于IC产业萌芽——记华大电子总经理刘伟平与中国IC产业共同成长的历程
国家软件与集成电路公共服务平台福建分中心成立
华微电子：半导体龙头 定向增发促发展
半导体照明企业晶能光电完成二轮4000万美元融资
海力士否认台积电可能买其8英寸芯片厂
日本广濑电机新设中国工厂生产连接器
德州仪器发表划时代 XGA三芯片投影系统
性能可靠的多用恒流充电器
驱动器市场面临利润贫血 希捷继续主导市场
数字电视国标推进受阻 融合芯片成关键
成都集成电路产业有了核心“牵引力”
成都集成电路产业握住核“芯”
英特尔“中国盒子”今起销售 羽泉代言暑促
传感器：与IC趋于集成MEMS遍及高端
大连市长称2010年有望引入英特尔65纳米技术
OKI研制世界最小16位音频芯片 开始供应样片
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特尔将在大连建世界级研发中心
英特尔公布安腾发展路线 直接跨入32纳米
日本5月晶片设备订单出货比0.94 持平上月
武汉新芯获人民币68亿联贷 最快10月迁设备
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美国芯片设计有可能进入离岸外包行列
Gartner: 先别碰iPhone 企业环境中无法使用
2007年第一季台湾电子零组件产值分析
传言AMD将会外包 大部分的芯片生产
中芯国际成都项目量产 目前年产1.3万片晶圆
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手机大厂力推新机型 华冠、美律、闳晖、及成迎旺季
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