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2007年第三季度硅晶圆出货量增速放缓 300mm晶圆出货量持续增涨小尺寸出货量晶圆下滑
电容器市场未来五年趋向薄膜贴片类
EMI对策元件应用范围广需求量大
天津手机展（IMIE）携手TD-SCDMA产业联盟共同进军GSMA移动通信亚洲大会
IP市场
金属-绝缘体可望取代半导体
每周木马播报：专家建议虚拟财产需主动保护
迈克菲：大部分IT主管不阻止音乐下载网站
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今年仪器仪表行业呈现出三大“新”动向
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手机AP提高灵活性集成度 满足多层次需求
相关电子市场持续扩张 各类器件强劲增长
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第三季度IC代工业繁荣 先进制程受益
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东软解决方案论坛2007隆重开幕:创新 融合 责任
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庐江磁性材料产业发挥“强磁场”功能
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