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行业动态
意法半导体：工业和电信市场贡献最大
WSTS：3月全球半导体销售额同比增长7.3％
市场快速发展 高通3G芯片出货猛增
传感器微型化、智能化成趋势
继电器市场呈现四大特点 提升“创造”水平迫在眉睫
DRAM供应商已走出困境 但近期难以恢复盈利
一季度电子信息产业保持平稳增长，固定资产投资呈现
合肥拟再引资百亿打造微电子基地
台湾地区成为全球第二大半导体材料市场
众国际汽车电子巨头加紧联合
ST触摸屏控制器芯片STMPE811上市，功耗更低、响应更快
Vishay推出新型高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505
瑞萨科技进军西安高新区 打造亚洲地区嵌入式系统设计中心
领先半导体厂商共话挑战与商机
2008年Q1全球图形芯片市场出货量增长3.9%
手机新兴应用对芯片需求的几大趋势
奥运来临 日用五金及礼品五金商机无限
齿轮测量仪器在中国亟待发展
技术与专利并举并重：中国IC业长远发展之道
无线技术近期热点回顾 众厂商加速无线技术开发与应用进程
无一赢利!内存芯片厂商纷纷出现赤字
冷静看待奥运对中国电子制造业的推动
商刊:芯片设备业有望迎来新一轮增长周期
光能遥控器：节能领域新宠 未来宜居生活
NXP副总裁评论并购:芯片供应商面临大洗牌,50家仍太多
元器件行业:行业整体增速放缓 器件表现优于元件
看好电子系统市场 重新定位汽车连接器业务
汽车传感器市场前景看好 主动式应用渐广
NXP：芯片供应商面临大洗牌 50家仍太多
AMD首次在中国召开全球高管运营会议
中芯国际：成都芯片封装测试厂已恢复生产
地震殃及众多电子企业 台积电及联华电子接获更多订单
应对半导体全球化竞争-加快组建产业联盟
08年全球半导体材料市场成长率上看11%
金像电、瀚宇博4月营收分析
北美半导体设备市场3月份订单出货比为0.89
成都半导体制造企业纷纷停工或影响芯片供应
电子业为地震灾区献爱心
中国灯饰照明产品的最新流行趋势
阮军：我国半导体照明标准化工作迈入分工合作协调发展新阶段
LED产业需求大 相关检测设备需求走俏
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