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日本兼松涉足太阳能电池硅晶圆加工业务
DuPont扩产Tedlar薄膜瞄准光伏市场潜力
我国LED产品进出口高速增长
重庆LED产业“井喷” 英国企业来渝联姻
半导体协会：300mm晶圆已经占据统治地位
Be differentiated, or Die! ——要么不同，要么倒闭！
全球芯片产业一路疲软
传感器热衷于MEMS，市场将加速整合
LED强化产业链建设细分市场大有作为
扬声器传声器等国家标准审定会在南大召开
中国大陆LED进出口高速增长
芯片是4G技术关键产业生态系统将发生变化
南通富士通与南亚科技了结芯片专利纠纷
手机上网用户不多 服务供应商面临挑战
PLD将凭借高效低耗挑战消费电子领域
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Confidex公司推出全新的用于IT资产追踪的Confidex Steelwave Micro™电子标签
电子标签生产设备配套方案
变压器制造行业前景是镜中看花?
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美国洛杉磯机场：金属卤素灯置换为1800盏LED节能灯
LED照明关卡重重竞争对手抢锋头
7月全球半导体销售增长为33.9亿美元
Broadcom公司加入Wireless HD联盟
阿朗公司连续亏损6季 贝尔实验室宣布将退出芯片研究业务
各地测绘单位踊跃捐赠测绘仪器服务灾区重建工作
国际仪器领先企业纷纷进入仪器租赁市场
三洋拟建新厂电池月产能1亿个
台晶圆代工获利 台积电独占94%
为争取AMD订单铺路台积电32纳米提供高介电金属闸极技术
博通加入WirelessHD联盟 开发传送高清内容的无线方案
我国LED上游产业亟待突围
LED：强化产业链建设 细分市场大有作为
中国半导体市场投资稳中有升
NVIDIA表示不会放弃芯片组业务
亚洲芯片市场持续增长
台湾工研院与日韩共组联盟携手推动3D影像技术
能源危机成为PV发展良机 加快太阳能电池设备中国本地化步伐
电子元件 上半年行业增速30%以上
串行连通芯片快速成长，全球旗标指向亚洲中国
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