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意法半导体将于12月10日公布新战略计划
IGBT是目前发展最为迅速的新一代功率器件
日本光伏市场发展势头迅猛 JET证书成追逐热点
巨擘意法半导体应该拆分还是策略调整？
洞悉用户需求变化，为“Tomorrow’s rice”奋斗
联发科4核心手机芯片下周发表
台湾现高科技窃车案 破解汽车芯片锁连GPS也无效
锂电成本降低 拉近与铅酸电池差距
英特尔大幅降低未来Ivy Bridge芯片能耗
TD-LTE芯片测试逾半不理想 规模遇新挑战
中国光谷迈向世界光谷 LED芯片等科技井喷
劣质仿制品伤害中国仪器仪表市场
意法半导体（ST）将于2012年12月10日公布新战略计划
英特尔Ivy Bridge芯片将大幅降低能耗
赛灵思20纳米产品继续超越
宸鸿积极发展单片式触控面板 预计明年第3季量产
MEMS市场持续增长 各厂商争打组合拳
LG将展示自家设计ARM芯片 抵御苹果三星
欧姆龙喜获2012自动化大会两项大奖
消息称英特尔明年推出多款22纳米芯片
政府保护撑不起国产芯片与软件
苹果芯片或转单TSMC 引起业界恐慌
日本前3大半导体厂未脱营收衰退阴霾
缩减LED成本 6吋MOCVD需求激增
John：SafeTI套件加快功能性安全设计进程
英特尔下一代CPU不支持自由插拔
ABB将为中国特高压输电工程提供1亿美元变压器设备
TDK的磁复兴之路与其他
FCI和3M宣布HPCE和 HP2电源产品的第二货源协议
北斗芯片：应用转型延伸 加足马力迈向产业化
明年起三星公司中低端手机将采用LCD面板
英飞凌交付第1亿颗TriCore 单片机;当今生产的汽车中有一半采用英飞凌单片机
台积电Fab14晶圆厂6期工程开建
英飞凌交付第1亿颗TriCore单片机 几乎现身每辆汽车
商务部对外征收反倾销税有利我国光伏业
半导体业身处下降态势 代工业如日中天
国际整流器公司IGBT技术平台强攻工业市场
晶门科技MagusCoreTM多媒体处理器SSD1938获颁中国芯最具潜质奖
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IPC-9252A无载印刷电路板电子测试要求推出中文版
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