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行业动态
高通2012年在全球半导体市场排名第三 其他出现两位数下降
英特尔或收购Nvidia 意在弥补移动处理器方面的不足
德州仪器(TI)缩减移动芯片业务投资
PC内存供应放缓 内存价格开始反弹
1－10月电子信息制造业运行逐步趋稳
未来晶片制造增长点转向医疗电子领域
全球半导体营业额2012年将首次衰退
2013年LED芯片价格大幅下降已成定局
世界集成电路产业的后摩尔时代来临
2013年移动芯片销售额将超PC芯片 巩固领先地位
MEMS市场：消费电子给力 组合传感器起飞
新岸线启动手机单芯片计划
ST法国Crolles晶圆厂28纳米FD-SOI制程将投产
富睿晨电子将带来智能全自动桌面型烧录编程器
划时代革命，OPPO Find 5堆栈式CMOS传感器技术解读
传苹果与台积电芯片合作或提前开始
英特尔将推数据中心节能芯片 获Facebook认可
传GEO半导体想收购美信的视频IC部门
日立2014年停止制造半导体芯片 重点转移
意法半导体明年第三季度前出售意法-爱立信
今年半导体产业颓势不降 唯无线领域成亮点
Marvell G.hn芯片组率先获得全球家用电网论坛(HomeGrid Forum) 首个认证
全球最大模拟集成电路制造商德州仪器在蓉扩容
高通挤掉德州仪器：称雄无线移动芯片市场
半导体与电子组件成长放缓 降低物流成本是当务之急
台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
SEMI：2012年半导体设备市场仅台湾、韩国成长
Intel持续占据半导体龙头 三星、Qualcomm后势看涨
2013年移动芯片销售首超PC芯片
意法半导体面临两难之选：拆分or策略调整
GF14nm FinFET技术 明年上半年试产14nm工艺
Intel 14nm工艺研发很顺利 一两年后量产
半导体厂排名 联发科跃居第17名
锂离子电池价格高不走俏 丰田另辟蹊径开发镁电池稳定发展
我24核“复芯”将被国际固态电路会议录用
2012年半导体市场Top 20排名 高通荣登三甲
英特尔冲刺18寸晶圆 跑赢台积电
台积电续减持中芯，持股降至4%
新芯投6亿美元扩产 将成国内最大高端芯片基地
平板电脑市场猛增，芯片与终端厂乐享
欧洲欲建3座试产晶圆厂，维持芯片生产领导地位
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