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率半导体市场复苏：动力来自新领域
手机芯片竞争激烈发布
阿根廷对中国油浸式三相变压器开启反倾销调查
LG投资规模创新高，压宝OLED面板、4G通讯
CES2013 高通新一代芯片可录制播放超高清视频
面板产量过低令OLED电视难出货
3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段
初创公司开发芯片或使iPhone具备嗅觉功能 堪比狗鼻子
中国龙芯崭露头角 挤进8核心处理器市场
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NXP终止CFL驱动IC产品线 聚力LED照明驱动IC
跟着IR的脚步看2013年的电源管理
中国芯片领域解密技术状况
不断突破 赛灵思全新3D IC引领龙头风范
传微软Xbox720芯片已进入量产阶段
ST-Ericsson下一代LTE芯片有望减少50%电量
思科和恩智浦联合投资Cohda 抢占物联网先机
第三代半导体材料双雄并立，难分高下
飞利浦等大公司推出智能LED灯战略计划
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晶片市场需求下滑 联发科恐受冲击
欲取代三星 台积电试生产A6X芯片
晶圆代工厂 淡季营收有撑
整合与突破是中国芯片企业的下一个五年
大陆IC设计业前25强分析 手机类群为主力
松下携手富士通、瑞萨合资成立芯片公司
2013年电源芯片市场将变得更加智能
行动装置半导体成长主力
为了生存，芯片制造业和封装业转型升级已成定局
行动晶片商机封测厂吃得到 日月光带头股价冲高
智能机需求夯 日本电子零件出货7个月来首增
凯为系统单晶片整合专家
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IC设计、半导体设备 台日抗韩利器
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