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台积电2013年28nm产能扩三倍 确立晶圆代工龙头地位
飞思卡尔扩大MCU领导地位 助力智能时代发展
S2C:最新原型验证平台Quad V7
意法半导体:关注新兴市场
新能源车电池原材料60%靠进口
中国成为2012年全球最大光伏组件终端市场
全球芯片业进入洗牌期
TriQuint半导体公司的高性能滤波器在快速成长市场上成功赢得多项4G智能手机Design Win
爱特梅尔2013年展望:更低功耗、更高集成度的MCU
LTE基带芯片厂商生存空间受挤压
全国优秀IC和电子产品解决方案评选结果在京揭晓
2013年Marvell杀手锏频出,给全球手机市场带来新的震憾
晶心成功举办首届认证工程师考试 - 晶心开发系统技术能力分级检定(高级/中级)
全球五大半导体业者共同成立450mm联盟
中国无工厂芯片设计公司开始进军西方市场
上海庆科(MXCHIP)美国2013 CES展取得圆满成功
ASML高层:看好明年半导体资本支出
圈定八大产业 垂直整合LED产业链
大陆芯片最耗外汇 8成进口
SG30KTL逆变器应用于德国Goldbeck Solar 8.3MW光伏电站
芯片进入一个成熟与平稳增长时期
电容器:下游电子行业复苏带动需求
联电董事长孙世伟:半导体库存管理仍健康
半导体业不能高兴过早
NFC蓄势芯片企业发力 应用全面撒网兼容和安全性成重点
微型逆变器及储能技术将再次引燃光伏行业发展
传三星Exynos 5 Octa芯片整合了PowerVR GPU
芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售
移动支付解决方案被恩智浦半导体采用
LED行业即将打响新一轮并购战
LCD年销量达1578万台 TCL创神话
进入2013年之后,赛灵思3D IC还面临哪些挑战?
我国半导体照明产业规模大增
ARM CEO:Windows RT设备必须要采纳来自更多厂商的芯片产品
ARM CortexA15芯片下半年进入市场
功率半导体下一个主战场 电动汽车等新兴领域
手机芯片之战远未结束
台日陆坚企业合作 半导体AMOLED优先
扬智科技新一代系统芯片方案确保机顶盒系统芯片内数字内容的安全性
灿芯半导体合作开发的40纳米芯片项目达十个
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