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大面积单层石墨烯产业项目落户重庆
联发科披露新产品发布计划
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中国RFID核心技术并不差 国产芯片亮瞎眼
Intel 8系列芯片组未发布便遭遇USB 3.0 bug
NEC智慧城市战略：结合传感器、3G和云计算三大优势
全球工业电子半导体前景将改善
ARM CEO仍看好Windows RT前景 A15芯片今年到来
电网改造势在必行 芯科“芯”为中国量身定制
博通推新型系统级交换芯片方案满足BYOD办公需求
意法半导体新技术为消费者带来更丰富精彩的移动体验
IIC展看芯原微电子:2013年热点里面抓大头
TI重心转回模拟IC市场：今年看好工控/汽车应用
Molex zSFP+连接器系统获2012年度编辑选择奖
美国中央半导体：从概念到最终产品，迅速响应客户
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我国传感器行业遭遇尴尬处境
从IIC展会看整个半导体市场热点
ARM big.LITTLE处理技术获多家移动芯片大厂采用
IMEC总裁：半导体让未来世界更加美好
国内集成电路上市公司掉中国式“怪圈”
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2012年工业电子市场萎缩，先前的增长展望变差
丰田2013版Avalon汽车中采用赛普拉斯TrueTouch 和CapSense 控制器
半导体行业回升 国内企业产能转暖
手机与触控热催化IC设计成长
无源元件创新将成电子产品差异化的重要手段
创新设立新里程碑 Altera和TSMC继续长期合作
飞兆半导体在中国荣获两项著名媒体奖项
飞兆半导体将在2013年慕尼黑上海电子展上展示高性能功率解决方案
Maxim Integrated与Freescale在MWC上合作展室外LTE pico基站方案
RF360芯片 全球4G LTE频段大通吃
数字隔离速度和功耗优势突出 开始取代光耦
联发科打入中联通新机供应链
英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
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Panasonic与Colmo合作 正式进军白光LED
Molex zSFP+连接器系统赢得著名杂志《中国电子商情》2012年度编辑选择奖
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