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三星电子今年靠芯片破利润纪录
中芯国际采用华大九天高性能并行电路仿真工具 Aeolus
松下T21手机选用博通3G平台
瑞萨、村田及Ubiquitous开始共同开发高速网络连接技术
“三合一”北斗双模单芯片为进军手机市场拉开序幕
针对智能手机 LG柔性OLED面板进入量产
台湾友达光电:OLED面板技术将昙花一现
TSMC与Cadence合作开发3D-IC参考流程
国内首款支持H.265芯片问世 平板市场之争再起烽烟
2013年1H整合GPU的SoC出货量TOP 5 英特尔缺席
台媒称台积电将生产20 纳米制式的 A8 芯片
飞思卡尔和Oracle合作进一步推进物联网发展
进口芯片年总值超石油 中兴明年推处理器
应用材料与东京电子合并 290亿市值恐引发垄断
Cadence帮助Silicon Labs将新MCU功耗缩减一半
LED市场青睐白光芯片 下半年产能过剩厂商尴尬
LED产品线上销售利润远远不如线下
LED灯管渗透民用市场“很受伤”
LED高效照明宣传进校园
Silicon Labs采用Cadence混合信号低功耗设计流程
泰克公司扩充100G电测试产品系列
美公司推出全球首款新型氮化镓晶圆 可制造军用设备
突破金属遮罩制程桎梏 友达高解析AMOLED现身
OLED电视制造成本仍高 良率/设备/材料为关键
抢夺技术专利:OLED领域哪些收购案大盘点
三星推柔性屏智能机有助OLED商业化
飞思卡尔和Oracle拓展合作关系,进一步推进物联网发展
英特尔低功耗芯片C2000性能得到大幅提升
e络盟使STM32F4 Discovery开发套件首度实现无线网络连接
SiC和GaN器件有望大举进入电力电子市场
2023年MEMS达到1兆片 创新消费电子与医疗应用
TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点
ADI iCoupler数字隔离解决方案出货量破10亿
高速关键器件和芯片技术列入优先发展 将利好光通信厂商
国内FTTH市场竞争白热化 光模块微利常态亟待突破
中国电池片在欧组件加工成本约曝光
研调:2015年前陆LED晶粒厂朝大者恒大发展
移动装置增多 单颗电池芯将成为未来趋势
AMOLED原料需求看涨OLED电视成本居高不下
全球半导体设备投资下降皆因手机需求走软
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