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苹果第四季财测：为半导体业带来支撑
金融IC卡发展推动本土芯片厂商建设
先进半导体芯片研发 推动应用电子进步
芯片巨头英特尔的投资经：搭建投资社交平台
中国芯痛难医：九成靠海外 今年进口两千亿
松下IC改革 明年将与富士通整合系统LSI业务
半导体供应链业：苹果下季不会重演大砍单
汽车市场激烈竞争 考验芯片商创新力度
中国芯九成靠海外 年进口12000亿
法拉电子：新能源薄膜电容业务未来空间大
我国OLED现曙光：国产面板融资发力
半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
三安LED芯片领导地位加固 有望夺“行业巨擘”
触控芯片厂大佬解读：触控行业还会旺多久？
金属-半导体复合物核壳纳米结构研究取得新进展
TD-LTE芯片技术趋势 持续性模式 频段竞赛
高通MSM8228处理器死杠联发科 跑分对比
联发科平板芯片Q4逆势成长大出货
英特尔称其4G LTE调制解调器芯片已出货
聚焦海外LED封装“大佬们”的COB技术
大尺寸4K电视背光需求可望带动LED出货成长
中国集成电路业或于2016年追上摩尔定律
智能传感器提高工业自动化水平应用广泛
全国首个传感器产业化基地落户杭州
汽车市场仍是MEMS压力传感器最大应用市场
美国国防研究成果为新一代惯性传感器的发展铺平道路
风速风向传感器支持风力发电技术的发展
中航科工: 附属拟1.85亿购电连接器业务
硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA巨头竞争激烈
合泰半导体揽得中国银行电子令牌设备MCU订单
TE Connectivity 新工厂落户苏州
电子元器件行业今年Q4市场状况：旺季不旺
低功耗芯片AMD与英特尔相争 ARM从中受益
2013年5寸FHD智能手机面板可超过1亿片
三星三季度净利达76亿美元 芯片业务成主力
封测厂放心 台积3D IC进度仍不算快
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深圳将每年5亿元支持集成电路设计产业发展
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