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台积电张忠谋：今年目标仍是超越半导体
政策扶持重点 功率半导体产业进黄金发展期
物联网起飞 传感节点仰赖低功耗模拟IC
整合重生后LED再借替换潮迎接辉煌新一年
功率半导体产业需求增加 行业迎来机遇
美国能源部：LED市场正迎来快速扩张期
北欧半导体：穿戴式虽热 成熟时机未到
节能核心技术获国家扶持 功率半导体产业进黄金发展期
未来连接器发展新走向分析
半导体封装材料市场将稳稳升
中国传感器市场发展速度惊人
LED芯片已达供需平衡 或现出货量、毛利率双升
节能技术获支持 功率半导体产业进黄金期
2014年全球半导体市场规模达3166亿美元
适应集成电路产业发展变化 把握市场机遇
中国半导体业进入从量变到质变的临界点
LED照明技术和市场渐成熟 芯片供应或小短缺
手机芯片加速整合 3D IC是重要武器
工作天数少 半导体厂Q1恐降
智能电表半导体市场正在重新洗牌
美专家称新型纳米材料或让电脑芯片告别硅时代
华灿光电 LED芯片产能紧张
台积电为确保良率转厂 为苹果新品代工指纹识别芯片？
合肥打造全国集成电路产业集聚区
LED芯片已经达到供需平衡
赛迪：集成电路将成2014年国内IC业投资热点
2013最受欢迎芯片排行：Intel痛哭高通偷笑
意法半导体(ST)先进能源收集IC扩大无电池应用的优势
晶体管制造获突破 全球最快产品诞生
细分LTE基带芯片市场 博通清华紫光力战高通
物联网芯片 应低成本低功耗
硅芯片替代材料延续摩尔定律
消费电子需求畅旺 晶圆代工厂去年大喜
纳米材料的诞生或让计算机芯片告别硅时代
固态继电器借力移动互联 突出重围
ST最新能源收集IC具备电池充电所需的全部功能
超级电容器日益成熟 电容电池将打破传统充电格局
高通将是下一个ARM服务器芯片制造商
CES首日看展：芯片巨头将智能化风暴刮进汽车领域
TE PPTC等器件为汽车座椅加热系统提供保护
炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和 CEVA-Bluetooth IP授权
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