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覆晶技术成熟 三星导入Flash LED应用
下一代晶体管技术何去何从
石墨烯等会对半导体业产生无法估计的影响
芯片厂瞄准中国手机市场 中低阶为主流
2014中国半导体市场 西部IC业崭露头角
2014年LED产业投资策略:照明黄金3年Q1超预期
马年再添新马力 世强签约迈来芯 吹响扩张工业及汽车市场的号角
印度批准建设两家芯片厂投资超100亿美元
宇瞻科技将展示六大创新系列工业用SSD
全球芯片巨头借MWC大会争抢中国4G LTE市场
移动设备连接器 明年统一
中芯国际与长电科技成立合资公司
2014三星论坛：OLED技术竞争或将持续
1月大尺寸面板出货衰退：2月续走弱
集成电路新一轮扶持政策助力龙头企业
我国传感器须提高自主创新能力提升国际市场地位
日本富士电机宣布将退出太阳能电池生产业务
瑞萨电子全面退出液晶半导体芯片业
三星下大单 台三家LED晶粒厂忙出货
中芯国际2013年盈利1.7亿元 创历史新高
电子连接器加快了功能工业科技化智能化进程
台IC设计转战移动装置、驱动领域
2013年全球半导体销售创新高记录
触控芯片巨头详细触控业
英特尔将向所有企业开放芯片代工业务
移动芯片强势增长 IC产业重建格局
芯片国产替代进入加速期
恩智浦Mantis CAN收发器获大众汽车认证
InvenSense和意法半导体宣布专利诉讼达成和解
政策扶持渐到位 中国芯片渐崛起
微软进入无线芯片领域
带水分传感器的可弯曲无线标签，瞄准人体佩戴用途
富士康欲进军美国汽车业 剑指连接器行业之巅
传感器国产化需求迫切 成物联网发展瓶颈
多传感器图像信息处理系统
手机芯片方案升级到车规?高通双管齐下
传感器市场望千亿规模 小型廉价化成方向
群富LED调光电源模块 欧美青睐
电子连接器的普及加快工业科技化智能化进程
中芯国际正式进入28纳米时代 我国半导体产业开始发力
半导体市场利润被5强独占 研发成本创新高
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