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OPPO与瑞芯微电子宣布正式签订知识产权许可协议
今年三星电子、SK海力士的业绩创下历史新纪录
相较DRAM的发展,Nand Flash领域看起来能更快追上韩国
各类NAND Flash颗粒及Wafer产品的合约价跌幅更为显著
美法院裁定高通必须将部分技术授权给英特尔等竞争对手
家电三巨头前三季度财报 逆势增长!多元化布局功不可没
英特尔新款Cascade Lake AP高端至强芯片了解一下
芯片市场大乱斗:高通苹果大打出手,英特尔在搅局
新款7纳米EPYC能让AMD逆袭吗
苹果又摊上事:11项视频处理技术专利涉嫌侵权
iPhone生产和出货量不及预期,苹果遭华尔街降级
应用领域不断扩大 MEMS麦克风行业迎来发展机遇
市值跌破万亿美金后:苹果生态的“三驾马车”,能否平稳踏过“后iPhone时代”
SK海力士成功研发96层4D Nand闪存将于年内量产
贸易战后遗症出现了 美计算机及板卡涨价
2023年先进封装产值达390亿美元
随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移,集成电路整个产业链国产化进程有望加速
DianNao系列的核心思想内涵在于不断追求智能处理最极致的性能
台媒:中美对峙 台湾为何帮美光打联电?
中国北斗产业初步形成了完整产业链 湖北在产业链中有不俗表现
苹果拟2020年推出首款5G iPhone,采用英特尔10nm基带
显示器材料及汽车零部件等新发现违规检测 日制造业再添丑闻
更多异质芯片整合,包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势
半导体制造是个极度复杂且漫长的生产过程 走向智能化必然趋势
联电今起实施自救,或花60亿买回30万张库藏股
联发科否认打入苹果供应链
首批出货量仅10万台,三星折叠屏手机已开始量产
近期美中贸易战升温,联电明显成为贸易战牺牲品
日本引以为傲的职人精神在国际上享有盛名,但最近年来却屡屡爆出造假数据
苹果停止披露硬件设备销售数据,引分析师吐槽
高通与苹果决裂:5G手机大战苹果要输了
苹果拟在2020年发布首款5G手机,英特尔将成独家基带芯片供应商
DRAMeXchange:DRAM价格10月开始下降,明年将同比下降20%
2018年Q3华为手机出货量爆发增长 仍领先苹果
50家半导体厂商三季报收官盘点
苹果4Q 18财报:服务收入100亿美元里程碑
今年1-9月我国集成电路进口额达2315亿美元 贸易逆差仍在扩大
联电将暂停为晋华提供技术支持
半导体产业风口已至,中国局势愈发明朗
闻泰科技“蛇吞象”并购尚未完成付款
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