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IDC Q2中国可穿戴设备销量排名：小米第一华为第二

Wi-Fi 6商用节奏很快将在不同应用场景中演变

换机党等等看！中国电信明年上半年推出2000元以内5G手机

2020年半导体有望复苏，预计获利年增8至12%

艾迈斯半导体针对高速电机应用推出首款电感式位置传感器，加速推进汽车电气化进程

DigiLens携手领先制造商水晶光电进入中国，2020年将低成本的AR显示器推向市场

Wi-Fi 6适合高密度用户场景与5G互补性强

助力三维芯片制造技术，国家级半导体三维集成制造创新中心落地湖北

从“芯”到“云”，紫光天府芯城“三院两云”签约落地

中国科大自主研制ASIC（专用集成电路）芯片，将用于LHAASO项目

联发科：IC产业未来两大支柱是5G与AI

“北斗三”要来了：这几大产业链市场将被瞬间引爆！

高端芯片挑战IP“集”限是大势所趋国产再难也不言弃

WiFi 6负载能力大大加强适合高密度用户场景

从模拟到传感ADI中国市场凭实力正青春，“More Than Moore”战略25年之后再辉煌

电子烟检出有害物韩国多家免税店停售

目前有超20个欧洲国家或地区选择华为5G设备

5G手机增量或将无法带动MLCC起量还需等待毫米波时机成熟

2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛成功举办，探索地方产业发展“芯”动力

容大感光：已建立基本的光刻胶研发平台，未来将加大研发投入

有一个国内“首家”特色企业，中科融合AI+3D芯片预计明年初流片

软硬结合与数据驱动解决声纹识别两大痛点

车联网产业受益顺序：路网—车端—运营&应用

进一步打破封装设备被垄断局面，北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

全球规模最大闪存芯片制造基地，西安三星闪存芯片项目二期二阶段80亿美元投资落地

光程研创首度参展CES，秀全球首款GeSi制程传感器

IDC预测：2025年中国超80%新型企业应用将嵌入人工智能

ADI的RF前端系列支持实现紧凑型5G大规模MIMO网络无线电

市场需求持续增长丘钛科技摄像头模组11月出货42KK

长盈精密：智能穿戴零组件是方向之一，已为多家客户业务服务

又一推动RISC-V重磅举措！中关村成立开源芯片创新中心

湖北5G基站数量年底有望超1.3万座

比亚迪冲进全球Q3智能手机组装前五！中国四大公司在列

全球Q3可穿戴设备出货创历史新高！小米排名第二

年产190亿块芯片模组，世界首家2微米载板封装制造中心在德清开工

OPPO新商标曝光：或于明年推出多款Reno 5G高端智能机

索尼申请新VR专利：能传递通讯双方的情绪状态

NXP收购Marvell Wi-Fi和蓝牙连接业务获最终监管批准

百度遥遥领先！人工智能中国专利技术分析报告发布

外媒测试高通超音波指纹识别器：速度奇快

意法半导体推出经济好用的STM8 Nucleo-32开发板

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