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2020半导体行业趋势十大关键词（八）无线连接：融合互补

2020半导体行业趋势十大关键词（九）车联网：重构价值链

2020半导体行业趋势十大关键词（十）分销：相互成就

疫情下传统体温测量外的几种黑科技

小米10首发确定！美光交付全球首款量产的LPDDR5芯片

赛灵思Victor Peng：从器件到平台 “自适应”驱动AI加速创新

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芯原微电子戴伟进：坚守XPU IP阵地向全场景AI开枝散叶

奔向“芯屏端网”世界级产业集群

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2020年液晶监视器面板供给过剩，价格走势恐步入2019年电视面板后尘

智能穿戴面板去年出货劲增

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『精英·寄语』Qualcomm Technologies孙刚：2020迎5G“扩展”之年芯片设计需

『精英·寄语』联发科技李宗霖：4G市场价值犹存 2020年5G芯片迎“丰收季”

2020年六大智能家居趋势：从“智能”到“智慧”

『精英·寄语』紫光展锐周晨：5G芯片“丰收季” 多场景并进致胜2020

『精英·寄语』昂瑞微钱永学：以强投入攻坚壁垒把握国产化突围契机

CISSOID强劲可靠的栅极驱动器为 Wolfspeed的快速开关碳化硅（SiC）功率模块提供支持

2020半导体行业趋势十大关键词（三）被动元件：动力分化

2020半导体行业趋势十大关键词（四）存储：复苏

2020半导体行业趋势十大关键词（一）5G芯片：冲刺

康普观点：2020将是无线运营商的关键决策之年

2020半导体行业趋势十大关键词（二）射频前端器件：量价齐升

瞭望智慧未来名家共绘电子产业新图景

AMD在PC芯片市场份额连续8个季度增长

去年12月iPhone中国销量达318万部同比增18.7%

CEVA支持低功耗蓝牙音频加快真正无线立体声耳塞产品开发

重庆公布一批两江新区科技创新企业名单，京东方、万国半导体、云从科技等入选

LoRa创建更智能且具有精确线路故障检测功能的电网

北京燕东微8英寸项目一季度量产，明年年底将达4万片产能

芯片巨头“挖角潮”兴起侧显国内半导体行业人才窘境待解

全新超高速HDMI线缆认证计划全面支持包括8K在内的全部HDMI 2.1功能

Qualcomm推出面向路侧单元和车载单元的完整平台，进一步增强全球C-V2X发展势头

思科“识时务”变革寻求卖芯赢 “捧场”但转型需磨合显被动

第一季度MLCC供需趋紧，通用型价格全年涨幅或达50%

TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900 A额定电流

福布斯日本创新排行：索尼第二，已为未来十年作好准备

2019年度上海人工智能企业榜单出炉，依图、商汤、云从等入选

汇顶科技@CES2020：创新Bluetooth LE音频解决方案全球“首秀”

2020年集成电路销售规模将破1500亿元

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