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传iPhone 14将采用京东方屏幕 至少供应5000万片
三星芯片制造设备子公司Semes在2021年实现创纪录的收入
TCL科技：子公司增持中环股份1.08%股份
英特尔旗下Mobileye将于今年上市
科大讯飞成立新公司 经营范围含5G通信技术服务
今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗
常见到的焊接缺陷有哪些
中国纳米镀膜行业相关政策汇总 推进纳米材料相关科研成果产业化
中国EDA工具软件行业相关政策汇总 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境
芯片交期再度延长，封装交期延长至50周
消息称英特尔、美光、ADI组成美国芯片联盟
2021年全球可穿戴腕带设备出货量达1.93亿台 同比增长4.3%
vivo发布旗下首款折叠屏手机
硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，高达155亿美元
预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能将增至690万片
三星电机成功开发用于汽车动力系统的MLCC
2022年下半年，全球电动汽车将每月增加近100万辆
去年中国大陆半导体制造设备销售额同比增58%，至296亿美元
去年全球手机基带处理器市场收益同比增长19.5%至314亿美元
怎么远程集中控制空调
MCU和MPU有什么区别？
全球芯片短缺状况不见好转
半导体设备供应链吃紧 关键产品交期已达18个月
RISC-V开源处理器芯片项目正式启动
英特尔将寻求台积电90nm到28nm代工
三星将从京东方和华星光电采购650万块手机OLED面板 为去年的8倍有余
今年12英寸和8英寸晶圆产能将分别增长11%和5%
交付期再次延长，部分半导体设备要等近2年
消息称Arm已转让中国合资公司全部股份
2021年全球折叠屏智能手机出货达800万部
台积电3月合并营收约1719.67亿新台币，同比增长33.2%
英特尔、美光、ADI联袂加入美半导体联盟倡议
中国软件携手中国长城、华大半导体等 拟参与设立中电信创
该如何选择合适的电源管理芯片
意法半导体发布50W GaN功率变换器，面向高能效消费及工业级电源设计
2月全球半导体销售额同比增长32.4%
OPPO首款自研AP芯片2023年量产
英特尔CEO将访台积电
硅晶圆制造中需要的半导体设备
ADI公司无线电池管理系统通过顶级汽车网络安全认证
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