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将智能融入工业物联网端点
现代汽车美国电动汽车工厂建设计划遭到反对
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
中微达信完成数千万元融资,加速量子传感芯片等产品研发
安谋科技与地平线携手加强合作,共建智能汽车生态
2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%
小米汽车计划不变 正研发核心技术
恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂
半导体设备供应进入恶性循环
意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片,取得技术与性能阶段突破
德州仪器12英寸晶圆制造基地预计于2025年开始投产
小米、OPPO、vivo将智能手机砍单约二成
射频滤波器怎么选型?可以参考这八个要素
1-4月全国集成电路产量1074亿块
电子产品消费增长带动电子元器件用量
研究机构预测明年芯片将供过于求
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2023年起多款一汽红旗量产车型将搭载征程5芯片
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中国台湾地区5G渗透率全球排名“坐四望三”
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我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
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三星电子公司新政策:允许高技能员工退休后继续工作
硅晶圆厂商SUMCO表示已无法供应12英寸产品给非长约客户
科大讯飞汽车智能驾驶科技总部项目落地无锡经开区
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华虹半导体首季主营收入创历史新高 得益于12寸晶圆
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