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高通之后 三星也有意收购ARM
5月GPU价格再降15% 未来数月或继续下跌
A轮融资近2亿元，锐思智芯加速布局IoT应用与新产品研发
苹果召开全球开发者大会，发布iOS 16系统、M2芯片
台积电首个2nm工厂或于今年三季度动工
下半年高级别智能驾驶车型将集中问世 相关需求有望数十倍扩容
深圳推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设
ASML：今年将持续扩大中国团队，计划招聘200余名员工
瑞昱5月营收达104.5亿元新台币 年增21.84%
MINIEYE完成D3轮融资，D轮累计融资8亿元
金桥临港集成电路装备产业园开工，打造“东方芯港”重要承接载体
2021全球Top10模拟厂商排名出炉
JBD合肥工厂全面封顶 实现Micro LED年产能1.2亿个微显示屏
一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达247亿美元
全球芯片短缺可能延续至2023年
英特尔投资28亿元建立实验室 开发基于RISC-V的处理器
2022年智能手机出货预计同比减少3.5%
日本电装将把自产半导体销售额增加两成
芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资
今年半导体总销售额将达到创纪录的6807亿美元
芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下
台积电全球专利申请逾7.5万件
ADI公司的安全认证器以加密方式保护产品并通过1-Wire轻松实现集成
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计
2022年国内智能机市场摄像头总搭载量将同比下滑13.2%
2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%
Q1全球NAND Flash营收为179.2亿美元，季减3%
SK海力士收购Key Foundry已接近尾声
三星6月份关闭LCD生产线
英特尔越南组装测试厂改革 贡献或超20亿美元营收
国际半导体产业协会敦促迅速通过《欧洲芯片法案》
荣耀70系列影像再增强
三星英特尔密谈扩大合作
小米汽车自动驾驶专利公布，涉及一种车辆控制方法
手机品牌砍单愈演愈烈 三星据称将减产3000万部
苹果VR/AR系统realityOS商标曝光
SK海力士2021年创造的社会价值达9.4173万亿韩元
台积电：预计到2025年前HPC为最强劲增长平台
三星在美第二家芯片厂或于6月动工
SEMI：2024年底8英寸产能将达每月690万片 创历史新高
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