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ROHS检测认证，ROHS2.0认证,ROHS测试,ROHS指令哪里可以做？

PCB设计是否该做信号完整性分析？

SIKO AP05 IO-Link 位置指示器 – 最紧凑的解决方案确保工艺更安全的规格转换

应用在冷链运输中的温度传感芯片

压力试验机，如何正确安装试验设备？

?MagI3C VDMM 系列推出 36V 版本满足 24 V 工业电压网络要求的电源模块

Nordic Semiconductor首次发布Wi-Fi 芯片：双频 Wi-Fi 6nRF7002

今年底苹果将成第一家采用台积电3纳米客户，首款产品或为M2 Pro处理器

Silicon Labs在2022年Works With开发者大会上为亚太区开设物联网新技术主题演讲

JAI A/S在深圳VisionCon视觉系统设计研讨会上解构产业动态阐述“小型机器视觉相机的大趋

消息称特斯拉将于近期公布自研 AI 芯片新进展

消息称台积电 3nm 工艺将于 9 月量产，初期良品率优于 5nm

国内首个：南京 EDA 创新中心已向科技部申报，正在审批中

三星计划本月开设NAND闪存新研发中心

2022 年 Q2 全球笔记本电脑出货量同比下降 15%，联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁…

中国半导体产业要转向“以产品为中心”发展模式

越南将首次实现本土制造Apple Watch和MacBook，苹果产地多元化加速

芯片制造的6个关键步骤

ROHM的600V耐压超级结MOSFET 新增“R60xxVNx系列”的7款机型

GPU市场的转折

虚拟传感器的创新助力提升生产力

芯片行业的“喜”与“忧”

业内人士：汽车芯片供应依然紧张，MCU 和 IGBT 短缺最严重

安森美新罕布什尔州碳化硅 (SiC)工厂的落成 SiC产能同比增加五倍

美国收紧对半导体及燃气涡轮引擎相关技术的出口管制

全数字化量子模拟出手在量子芯片上“搭”出时间晶体

Qorvo 推出用于 5G 设计的新一代 PA 模块

Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片

英飞凌推出NFC安全标签产品，可用于产品的防伪溯源以助力品牌保护

芯片交货期连3月缩短但芯片短缺问题依然存在

重庆万国造出自研自产 IGBT 元件，预计今年内实现量产

瑞萨电子二季度营收3771亿日元同比增长73.1%

检测苯浓度的传感器——PID传感器

Microchip推出SAM9X60D1G-SOM

Diodes 推出模式可编程同步升压转换器

瑞萨电子推出面向工业以太网的RZ/N2L MPU

东土科技发布国内自主设计的首颗TSN芯片

我团队首次实现独立量子存储器间的远距离纠缠

台积电董事会核准 92 亿 3473 万美元的资本预算

“芯界”窝案引发反腐风暴，落马高管一人身兼8家上市公司董事

中国主导的第二项无人机领域国际标准正式发布

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