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TCL 华星：首片 27 英寸 FHD HFS 显示器产品成功点亮，预计今年 12 月开始量产

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台积电5nm制程出现过剩 EUV都要关掉4台

全球闪存芯片格局剧变：韩国两公司掌控50%以上份额

USB4 v2.0规范发布 USB-IF似乎又让命名复杂起来了

华为抢先苹果支持卫星通信首颗北斗短报文SoC芯片进入量产

复旦微电推出UHF RFID整体解决方案，高度适用无源物联应用场景

东芝推出智能栅极驱动光耦，有助于简化功率器件的外围电路设计

互联网大厂都在造什么芯片？

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让耳机线“打两份工”

拥抱嵌入式设计的变化

Thread Group最新发布的其第三版无线网络协议支持Matter标准并优化智能家居和建筑的无缝

瑞萨将收购Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围

芯片巨头互掐 ARM起诉高通违约、侵犯商标权

日耗电3万度台积电计划关闭部分EUV光刻机：先进工艺过剩

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IC Insights：2022上半年全球半导体并购总额达206亿美元

我国移动通信基站总数达1035万个 5G基站占17.9%

阿里云宣布“飞天智算平台”发布，可将AI训练效率提升11倍

工信部：1—7月份集成电路产量1938亿块，同比下降8%

芯片业由盛转衰，三星等韩国制造商出货量三年来首次下滑

受铠侠原料污染事件影响，NAND Flash 合约价 Q2 上涨约 3%-8%

台积电8月30日将举行技术论坛 2nm有望亮相

中芯国际拟在天津建12英寸晶圆代工生产线可提供28nm-180nm代工服务

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