三洋半导体近日宣布，该公司将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板IMST铝基材底板。
据悉，该底板是将使用铝基材的封装技IMST（绝缘金属底板技术）应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色，因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高亮度LED封装至MST铝基材底板时，与使用玻璃环氧底板时相比，LED的温度上升幅度可减小约60％。
另外，还增加了每个LED的容许电流，亮灯时LED的温度变化也很小，因此还可确保稳定的照度。
三洋半导体表示将从2008年4月开始样品供货，每月可确保1000m2以上的产能。
