CMOS器件(集成电路)，即金属-氧化物-半导体器件，是用一层极薄的(数微米)二氧化硅材料做为电极的绝缘层。如果电极上有较高的电压，绝缘层易被击穿而损坏。因此使用CMOS器件应注意以下几个问题:
1)手拿CMOS器件时，应拿芯片的两头，尽量避免碰其管脚。
2)在焊接中，CMOS器件应尽量使用集成电路插座，待整机都焊完后再插入CMOS集成电路。
3)保存CMOS器件时;应插在导电泡沫橡胶上或用锡箔纸包好。
4)CMOS器件的电源电压应在3-18V，并且其电源压、负极不能接反，否则可能会烧坏CMOS集成电路。
5)CMOS器件输入端不能悬空，必须与逻辑电路输出端相连，或按逻辑要求经电阻器接临D(电源正极)或Vss(电源负极)，否则会由于感应静电，或各种脉冲信号造成干扰，破坏电路逻辑状态，甚至损坏集成电路。在74LS系列数字集成电路制作中，空闲的输入端可以悬空，且为"1"状态;但对于CMOS集成电路，输入端悬空时，其电平处于不稳定状态，使电路无法正常工作。
6)在末加电源电压的情况下，不允许在CMOS集成电路输人瑞接人信号。开机时应先加电源电压，再加输入信号;关机时，应先关掉输入信号，再切断电源。
7)CMOS集成电路输出端不允许与VDD或Vss，直接短接。一般情况下，不同的集成电路输出端不得直接并联，但对于同一块集成电路功能相同的输出端，为了增加驱动能力可以并接。
8)在插拔CMOS器件时，应拨下交流供电电源或测试仪表的电源插头，而且尽可能不要触摸集成电路的输入端。
9)CMOS器件一般输出电流驱动能力都比较小，若直接驱动发光二极管，其工作电流不能像74LS系列那样大，或者可以采用相同功能输出端并联的方法，提高驱动能力。
1O)CMOS集成电路的输入端电压不应超过电源电压VDD或低于地电位;输入端电流的最大定额为10mA，如果有n个输入端，每个输入端电流应小于n/10mA.
